加快战略攻关 高投毅达研究院举办第三代半导体产业发展研讨会

为落实党中央、国务院“加快实施创新驱动发展战略、加快实现高水平科技自立自强”的决策部署，引导国有资本进一步向战略性、前瞻性产业集中，12月9日上午，由江苏高投毅达研究院主办的“第三代半导体产业发展研讨会”在南京举行。

江苏省科技厅党组成员、副厅长赵建国，江苏省工信厅党组成员、副厅长池宇，江苏省国资委副主任、党委委员李秀斌，江苏省政协科学技术委员会副主任陈文娟，江苏省发改委、省地方金融监管局、江苏证监局等政府部门领导及处室负责人，中国半导体行业协会常务副理事长于燮康，中国电子科技集团第五十五研究所副所长、国家第三代半导体创新中心（南京）主任陈辰，英诺赛科产品开发部副总经理王怀锋等专家，第三代半导体产业链上下游16户企业二十余人以及高投毅达领导班子成员和相关部门人员参加了会议。

赵建国致辞时指出，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体成为支撑后摩尔时代数字经济发展和“双碳”目标下保障能源安全的核心半导体材料，也是世界各国争相布局和加紧攻关的战略高地。经过10多年的持续积累，江苏现已成为我国第三代半导体产业资源集聚度最高、产业化程度最好的区域之一， 2019年—2021年，全国第三代半导体产业70%的投资落在江苏。“十四五”时期是第三代半导体产业发展的关键期，第三代半导体产业已驶入发展“快车道”。但是，第三代半导体对技术、人才、资金都有较高要求，须警惕投资过热带来的无序发展和恶性竞争。他认为，一是短期要控节奏，更好发挥政府作用；二是中期要补短板，以国家重大创新平台为支撑，打好关键核心技术攻坚战；三是长期要优格局，通过市场机制推动产业规模化发展，带动金融和社会资本对第三代半导体产业投资，构建产业发展新态势。

池宇致辞时指出，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。他表示，江苏高度重视第三代半导体产业发展，提出支持碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体芯片、衬底片、外延片生产线建设以及支持国家第三代半导体技术创新中心建设等举措。组织实施了“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发”“高品质氮化镓单晶衬底关键技术及产业化研发”等攻关项目，力争在第三代半导体领域突破一些“卡脖子”技术。

李秀斌在致辞时指出，围绕新一代信息技术、人工智能、生物技术、新材料、新能源、高端装备和绿色环保七大新引擎，推动战略性新兴产业集群式发展，国有企业更要发挥“顶梁柱”“压舱石”作用。高投集团作为拥有国资背景的私募股权和创投机构，积极融入国家发展大局，围绕落实创新驱动发展战略，在资金支持、风险分散和机制创新等方面提供有力支撑，取得了较好的成绩。核心要素在于树立了研究型投资理念，高投毅达研究院紧扣国家关键性战略性产业研究，汇集“政府、产业、资本”等多方资源发挥集聚放大效应，在落实创新驱动发展战略上做了很好的示范。省国资委将大力支持高投毅达研究院的发展，希望继续坚持研究驱动型投资，为江苏经济高质量发展发挥独特力量、作出更大贡献。

高投集团董事长王会清致辞时指出，进入数字化时代，以第三代半导体为代表的新材料已经成为新一轮科技革命和产业变革的基石与先导。高投集团作为国内最早设立的省级私募股权和创业投资机构之一，在业界率先提出“依托行业研究做投资”的理念，坚持以行业和产业研究推动集团投资业务高质量发展。着力打造高投毅达研究院、创办《投资视野》，为政府制订政策、促进特定产业行业发展和高投集团、毅达资本的自身发展，提供决策参考和专业支持。近年来，高投集团围绕半导体产业链进行了全面投资布局，覆盖了芯片设计、芯片制造、EDA软件、装备材料、测试服务等全产业链。

据了解，截至目前，高投已累计投资93个项目，合计45.92亿元，其中投资江苏项目59个、占比63.44%，投资江苏金额29.47亿元、占比64.18%。着力孵化了微导纳米、众硅科技、亚电科技、德智新材等一大批“卡脖子”项目，培育了英诺赛科、奕斯伟大硅片等核心企业成为行业独角兽，助推了扬杰科技、捷捷微电子、中望股份、铖昌科技等登陆资本市场，成为行业引领者。下一步，高投集团将以此次第三代半导体专题研讨会为契机，进一步扩大充实高投毅达研究院力量，强化投资研究水平着力打造实战型研究智库与赋能平台。

在主题分享环节，于燮康围绕“推进长三角一体化发展集成电路产业”进行了主题分享。他表示，长三角集成电路产业优势明显，是产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进、产业规模最大的聚集区。政策支持下，2021年集成电路产业长三角占全国比重约为65.9%。推进长三角一体化发展，应抓住前所未有的半导体产业发展机遇，加强产业联动和产学研结合，强化长三角集成电路产业特别是第三代半导体产业的优势融合。

随后，陈辰、王怀锋及毅达资本合伙人袁亚光分别就“第三代半导体技术与产业发展”、“GaN助力新能源驱动数字化生活”和“第三代半导体材料投资的机遇、现状和挑战”进行了主题分享。

第三代半导体是助推中国式现代化的关键材料，在国防军工、碳中和与新基建三大应用领域已迎来稳步爬升的光明期。据袁亚光介绍，目前我国第三代半导体产业发展同时也面临着诸多挑战，如成本端、良率、可靠性有待提升，设备、材料、软件存在卡脖子环节，国内外技术存在代差，下游应用尚未崛起，估值水涨船高等。站在投资人视角，袁亚光分享了多年来毅达资本在半导体领域的投资逻辑和投资布局，并从解决“卡脖子”问题、产业链协同等方面提出了政策建议。

会议现场还举行了高投毅达研究院专家聘任仪式。