汽车芯片短缺结构性缓解 国内产业链加速布局

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

在历经极端短缺、涨价后，汽车芯片的供需状况来到了新调整期。近期，车用半导体缺货与否的辩论成为热议话题，当前业界的共识是，部分芯片已经不再短缺，但是结构性紧缺仍存在。

从汽车数据看，缺芯导致的供应链停滞已经有所缓解。12月8日，根据群智咨询（Sigmaintell）统计的最新数据，2022年全球汽车销量预计为8080万左右，同比下滑约0.2%，但下半年增长明显，同比增速达到10.7%。同时，过去一段时间因缺芯造成的汽车减产情况正逐步缓解，预计2023年全球汽车销量将达到8270万台，同比增长约2.4%。

多位半导体产业链人士向21世纪经济报道记者表示，车用半导体总体来说已经缓解，但是一些细分领域仍供应紧张，比如碳化硅、MOSFET等，其投产时间比较慢。目前中低阶功率半导体和MCU、以及存储芯片相对不缺，但新的功能性产品及高阶MCU、IGBT、ADAS、AI、感测器、车用DDI相关芯片则相对短缺。

随着新能源车时代的到来，汽车的IC含量直接从3%上升到30%，需求面还在大幅增长。企业们必然不会错过新机遇，今年展会中，国内半导体上下游企业必提的高频词汇就是“车用”，有的企业甚至采取“AII in”策略押注新能源赛道。但车规级赛场门槛并不低，乘着新能源冲破原有供应链的同时，国内企业们也在技术研发上发力精进。

结构性短缺

消费电子持续低迷的情况下，车用半导体成为众多厂商的必选项。然而，随着企业蜂拥而至，业内也担心泡沫泛滥，眼下的汽车蓝海市场，是否也会经历消费电子行业般的起伏？

从今年市场来看，消费电子芯片销量急剧跌落、需求萎靡，上下游产业链景气下滑。虽然汽车芯片供不应求的状况在缓解，但是远不及消费电子供应充足，市场格局仍有分化，结构性短缺贯穿始终。

例如，摩根士丹利在此前发布的亚太汽车半导体公司报告中表示，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，在裁减第四季的部分芯片测试订单，这意味着汽车芯片已不再短缺。

针对MCU，群智咨询汽车整车分析师陶扬向21世纪经济报道记者表示，进入到四季度，随着晶圆厂一部分产能向车规完成转移，叠加全球经济下行带来的终端需求放缓等因素，群智咨询预测，2022年第四季度车用MCU价格涨幅相比三季度将有所减少，根据不同型号缺料程度不同，涨幅介于2%-5%之间。

陶扬进一步谈道：“进入到2023年后车用MCU紧缺现象将得到很大缓解，全年供需将恢复到比较良性的状态，价格相对平稳。新能源汽车将持续发力，预计2023全年整车销量同比将有约35%增长空间，这将继续带动车用MCU的需求量大幅上升，但车用MCU价格短期仍难以下行，到2024年将有所回落。”

同时，半导体厂商也已经感受到缓解的趋势。在第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛上，荣湃半导体（上海）有限公司销售副总裁胡拥军说道：“消费类（芯片）现在不仅不缺货，而且有很多库存的堆积，不排除在将来，比如明年有可能车规也会发生类似的事情。车规行业的缺货状况正在缓解，未来6个月，最多不超过10个月，会完全恢复正常。荣湃今年汽车类的收入会占到全年营收的45%，我们希望在未来能够占据60%到65%的。”

但是，新能源汽车依然在打开新增量。在深圳市森国科科技股份有限公司董事长杨承晋看来，在新能源汽车增长迅猛的情况下，偏重大功率的产品非常紧张，比如MOSFET、IGBT，还有碳化硅的功率器件都很紧缺。

“近日在碳化硅方面，我们都在和上游的材料、生产等厂商谈明年、后年的订货，现在就要抢材料、抢产能，全球大品牌都在抢。所以新能源如果继续狂奔，未来一两年，大功率器件还会非常紧张。”杨承晋谈道。

也有业内人士向记者指出，美系、日系、欧系的半导体企业和汽车下游产业链联系非常紧密，但是国内目前汽车半导体供应链非常薄弱，包括生产体系到设计公司等等。所以未来紧缺可能会经常发生，这会是一个常态。

新能源、智能化需求猛增

在11月的比亚迪新能源汽车核心供应商大会上，比亚迪抛出的目标是2023年销售500万辆汽车。根据乘联会数据，2022年1-10月国内广义新能源汽车销量超过440万台，此前中汽协预计2022年国内新能源汽车销量约550万辆。

按照比亚迪的计划，明年单单比亚迪一家就几乎要达到今年全国的销量。如此生猛的增长规划，也吸引着更多上下游供应商投入其中。

不可否认的是，新能源汽车加上智能化趋势，确实为国内汽车芯片企业打开新空间。

中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在上述论坛中表示，从整车的芯片数量来看，传统车型是850个到1050个，新能源车型是920个到1180个。在典型的新能源汽车中功率、控制、电源、通信、驱动和模拟芯片用量比较多，随着智能网联的发展，计算、安全、无线通信、存储芯片和传感器的数量也会增加。

上海泰矽微电子有限公司Marketing VP朱建儒介绍道，“但是，比如我们的触控产品，在新车上的需求增加了很多，原来车上都是机械开关，没有这样的需求，现在需求量增长10倍、20倍，目前的供应会遇到挑战，短期内还没法缓解，至少要一到两年时间。”

面对巨大的新兴市场，一方面国内在政策端正迅速补齐车规级芯片的相关标准，另一方面，国内企业积极布局车规级芯片市场。

邹广才介绍道，国内目前大概有110家到130家企业开发和生产汽车芯片，其中50%实现了量产应用。但他也坦言：“我国芯片设计企业近几年数量快速增长，但是企业规模和国际一流差别比较大，现在70家芯片上市公司，有50多家宣称有车规级产品或者量产应用，但是大部分的车规级产品仅是初步通过了认证，上车的道路还很长，未来几年汽车芯片产品一定会批量上市，我们也建议企业在产品布局上要体现自己的产品特色和技术优势，避免陷入低端产品的无序竞争。”

与此同时，汽车芯片市场仍面临着半导体市场整体需求回落的隐忧。陶扬表示，部分头部厂商对今年四季度开始后的工控及车用芯片市场需求做出了更加保守的预测，整体来看，半导体市场需求下行将至少持续到2023年上半年。

由于终端需求减退，下游厂商在2022年下半年开始执行去库存策略，四季度开始晶圆厂成熟制程产能利用率进一步下滑，代工价格将继续走低。而车规产品目前仍大部分采用成熟制程工艺，在接下来的一段时间内价格松动趋势在所难免，车用芯片市场也将因此进入一段稳定周期。