沪指震荡微涨 石油板块强势拉升 半导体、券商等板块走弱

　　28日早盘，沪指盘中窄幅震荡，深成指、创业板指弱势下探，两市半日成交超6000亿元，北向资金净卖出约17亿元。

　　截至午间收盘，沪指微涨0.05%报3252.97点，深成指跌0.38%，创业板指跌0.85%；两市合计成交6049亿元，北向资金净卖出16.78亿元。

　　盘面上看，石油板块强势拉升，酿酒、传媒、零售、燃气、医药等板块均上扬，猪肉、创新药、免税概念等活跃；半导体、券商、地产、保险等板块走弱。

　　国盛证券指出，近期市场资金在大小盘股之间来回切换，但本质上依然是存量资金的博弈，在不同板块间做轮动。核心题材依然是数字经济方向，尤其是近期大热的AI概念，或过于激进存过热之嫌。例如周一上涨的CXO概念，上涨的逻辑是人工智能 创新药，通过接入AI提升创新药的研发效率。当相关概念进入过热阶段的时候，往往就是行情尾声的信号，尤其是部分高位标的出现大幅回落，此时需注意相关板块的回调风险，及时做好兑现，不宜再追高。策略上，场内资金已经在做高低切换，例如创业板是放量反弹，对应的是光伏、新能车板块的止跌企稳，因此，短期可考虑布局这两个方向，重点关注储能、HJT电池、一体铸压等相关板块的交易性机会。

　　中金表示，临近一季度末，结合当前市场环境，对二季度可以积极一些。结构方面，建议继续关注经济修复主线，如泛消费板块；成长板块方面，人工智能领域的新突破引发投资者高度关注，TMT板块交易额一度占A股达46%，该领域后市有望继续活跃，但近期的交易集中及部分相关公司密集减持可能带来波动风险，受益于政策支持的高端制造等领域关注度有望提升；主题层面关注一带一路、国企估值。

　　券商晨会精华：算力与光伏双加持 精锡需求空间打开

　　在今日的券商晨会上，中信建投认为，算力与光伏双加持，精锡需求空间打开；东吴证券认为，估值具备性价比看好白酒板块配置价值；国泰君安指出，PET铜箔渗透率逐渐提升，持续看好市场前景。

　　中信建投：算力与光伏双加持，精锡需求空间打开

　　中信建投认为，锡依靠其无毒、熔点低等特性，广泛应用于焊料(48%)、化工(17%)、马口铁(12%)等领域，其中电子产品需求占焊料需求的80%以上，下游市场主要包括家电、消费电子、汽车电子、芯片等；根据中信建投电子组报告《算力芯片系列：Chatgpt带来算力芯片投资机会展望》观点，AI将带动算力资源消耗快速上升，算力芯片等环节核心受益。AI有望驱动算力需求高增长，并进一步推动锡需求增长；此外，光伏组件的连接也需要焊锡将光伏焊带连接到面板上，每GW装机容量需耗锡约90吨，新能源有望成为锡需求的新增长点。新兴消费领域强发力，传统领域稳增长，预计2023-2025年精炼锡消费增长率为3.2%，2023-2025年全球精炼锡供需缺口分别为0.2/0.96/2万吨，缺口将推动锡价重心上涨。

　　东吴证券：估值具备性价比，看好白酒板块配置价值

　　东吴证券表示，近期各名酒酒企陆续进入查价格/控货阶段，保持正常节奏，后续批价有望坚挺及提升，估值性价比呈现；从全年来看复苏主线清晰，2023年下半年比上半年趋势更加向好，仍看好行业贝塔，对板块保持全年乐观。4月春糖在即酒企控货进行时，看好当前白酒板块配置价值。当前推荐投资主线为：1)全年确定性维度重点推荐五粮液，推荐泸州老窖，高端酒企加强消费者培育，渠道动作推进价稳，且业绩预期变动较小，确定性高；2)推荐洋河股份：宴席后续持续恢复受益品种，内部有变化持续观察落地，当前市场预期差大；3)弹性角度推荐舍得酒业/迎驾贡酒。收起

　　国泰君安：PET铜箔渗透率逐渐提升，持续看好市场前景

　　国泰君安表示，相比传统金属集流体，复合集流体理论减重达55%(复合铜箔)-64%(复合铝箔)，电池端能量密度的提升达5%-10%(复合铜箔)。2025年复合集流体市场有望超300亿元，2030年复合集流体渗透率有望超40%，量级超140亿平米以上。设备端2025年市场规模近200亿，磁控溅射设备市场空间为79.5亿元。预计2024-2025年复合铜箔成本有望降到传统铜箔极限成本3元以下，伴随3代一体化设备工艺路线确定，技术迭代能力强的设备厂商优先收益。