万亿级赛道大爆发！近万字重磅解读来了

　　芯片赛道成为近期亮眼的明星！

　　近日，第四代半导体再迎新突破，我国氧化镓研究取得系列进展。在相关消息的催化下，芯片类股涨势凶猛，今年以来，WIND芯片指数累计大涨超20%。

　　近期芯片板块大涨原因是什么？目前板块整体估值水平如何？我国在芯片领域还有哪些发展机遇？半导体行业中哪些细分领域更看好？

　　对此，中国基金报记者采访了

　　景顺长城全球半导体芯片产业基金经理张晓南

　　银华集成电路基金经理方建

　　国泰CES半导体芯片ETF基金经理艾小军

　　国联安权益投资部执行董事、国联安科技动力基金经理潘明

　　平安基金经理翟森

　　长城久嘉基金经理尤国梁

　　多重利好因素助推芯片板块大涨

　　中国基金报：去年芯片指数累计大跌近30%。而今年以来，才两个多月，芯片指数就已经大涨超20%，原因是什么？

　　张晓南：去年全球芯片均有所回调，这里面既有行业周期的原因，也有整体资本市场流动性的原因。芯片行业本身具有明显的周期性特征，受到技术创新、产品更新、库存调整等多重因素的影响。

　　而在去年下半年各大厂商内部库存已经见顶，部分厂商库存处于高点，随之出现了一轮库存消化期，在这种情况下芯片指数逐渐承压。另外美联储从去年下半年开始快速加息，如芯片等高科技行业实质受益于长期低利率环境，加息后全球流动性收紧，科技股呈现出明显的下行走势。

　　今年年初的整体环境发生了较大的转变，如市场进一步开放、新技术新模式带来的算力增量需求，叠加国内加快发展自主可控的芯片技术和产能带来的扩产需求，令国内芯片指数近期涨幅惊人。另外，美联储加息预期的弱化也有益于全球芯片指数的走势。

　　艾小军：近期芯片板块反弹主要受到市场消息影响，市场上流传着国产替代取得突破和产业政策加码等多个消息，根本原因还是目前估值和筹码较低，同时芯片去库存接近尾声，部分资金开始左侧布局芯片板块。国产替代背景下，芯片板块具备长期投资机会，如果下半年以消费电子为主的芯片需求复苏将有望迎来国产替代周期 补库存周期双轮驱动的估值修复逻辑。

　　基本面来看，芯片短期看产业周期切换、长期看国产替代进展，TechInsights在其最新报告中调高了2023年智能手机出货量的预测值。美国调研机构Counterpoint近期发布的一份研究报告显示，全球芯片行业目前表现出周期性而非结构性疲软，预计2023年上半年市场将会低迷，但预计到2023年下半年，市场有望迎来复苏式增长。

　　潘明：芯片指数的涨跌往往与市场对于全球经济和科技行业的预期有关。去年芯片指数的下跌可能是由于新冠疫情带来的全球供应链紊乱和需求下降所致，尤其是在汽车行业等领域的需求受到抑制。

　　而今年以来，随着全球疫情逐渐得到控制和经济复苏的迹象，市场对于科技行业和芯片需求的预期开始回升。此外，政策方面也在加大对科技产业的支持力度，进一步推进国产替代进程。

　　另外，一些行业的需求也在逐渐回升，如ChatGPT催化下的人工智能行业等都对芯片有着越来越高的需求。这些因素综合起来，可能是导致芯片指数在今年以来大幅上涨的原因之一。

　　方建：受全球半导体下行周期影响，2022年芯片板块业绩受压，芯片指数走势疲弱。经历了较长时间的调整，半导体板块相当部分个股的市值已经被压缩到合理区间，随着国产化率的提升、人工智能相关的芯片需求拉动以及半导体周期的回暖预期，半导体板块估值有所提升，反弹较多。

　　翟森：自去年四季度以来，终端补库存需求恢复，使得大家预期半导体行业市场下行周期见底。整体属于修复性上涨。

　　尤国梁：芯片指数的大幅波动有多方面因素。

　　首先，宏观方面，去年全球经济下行与流动性收紧相叠加，引发芯片板块在内的科技成长股整体出现较大幅度调整，而今年在国内经济及全球流动性边际好转的预期下，相关板块也随之迎来反弹。

　　其次，从行业基本面看，去年半导体行业处于周期下行阶段，因此芯片板块整体难有太好表现，而今年按照周期规律，下半年行业基本面有望见底回升，市场在此预期下，股价可能提前反应。

　　第三，加快实现高水平科技自立自强是推动我国高质量发展的必由之路，芯片行业是重要方向之一，近期对于科技自主创新的支持政策持续推出，对板块形成正面推动。

　　最后，数字经济、人工智能等芯片行业下游板块的走强，也在一定程度上提振了市场情绪。

　　芯片板块整体估值进入合理区间

　　中国基金报：如何看待目前芯片板块的整体估值水平？

　　张晓南：芯片板块是科技创新的重要支撑，也是国家战略的重点领域。此前，由于国际形势、供需关系、行业周期等因素，芯片板块出现了较大幅度的调整。如果从整体来看，选择历史比较长一些的指数，如申万的半导体行业指数，可以看出来目前仍然是处在历史较低位水平。截至3月16日，该指数TTM市盈率为37.87倍，处于最近十年4.88%的分位数，从市盈率角度来看，具明显的投资价值。(数据来源：WIND)

　　当然，估值水平并不是唯一决定投资收益的因素。我们还需要考察芯片行业的基本面、政策环境、市场预期等多方面因素。当前全球芯片产业正处在周期的较低位区域，而多种应用的迅猛发展给芯片产业注入了新的活力，预计未来其将更具投资价值。

　　艾小军：芯片板块受到产业趋势与政策导向双重因素影响，受全球芯片尤其是消费电子周期下行影响当前估值较为合理，处于历史较低水平。未来随着去库存结束叠加国内经济修复，芯片板块具有较好的投资机会。

　　潘明：由于芯片是科技产业的核心基础，因此在全球经济的高速发展和技术创新的大潮中，芯片行业受到了越来越多的关注和投资。芯片板块在经过一段时间的调整之后，目前芯片板块的整体估值水平相较于去年更合理，叠加行业利好消息刺激与政策性机会扶持，投资性价比凸显。与历史估值相比，半导体设备的估值水平比芯片设计的估值水平略高。

　　方建：经历较长时间的调整，芯片板块的整体估值已经逐渐步入合理区间。分板块看，一是与全球半导体周期相关的个股，虽然表观估值仍然较贵，但市值已经比较合理。二是与国产化相关的个股，业绩一直高增长，股价没有涨，甚至还有所调整，表观估值已经较为便宜了。

　　翟森：目前芯片行业整体估值水平处于比较低的位置，一方面由于去年的整体调整，同时也由于近年来企业的盈利增长，消化了半导体行业的高估值。

　　尤国梁：如果以中证芯片产业指数作为参照来评估芯片板块，从该指数的市盈率(TTM)近5年的波动区间来看，当前估值水平处于中位数附近；从近3年的波动区间看，当前估值水平则处于相对低位。因此，纵向比较下，目前芯片板块的整体估值水平并不高。

　　中国芯片产业发展空间巨大

　　中国基金报：第四代半导体再突破，我国氧化镓研究取得系列进展。我国在芯片领域还有哪些发展机遇？发展空间几何？

　　张晓南：我国在芯片领域的发展空间十分广阔，根据中国半导体行业协会统计，2020年中国芯片市场规模达到1438亿美元，同比增长9%，但其中只有15.9%由国内企业供应。当前我国在芯片产业链上仍然存在较大的差距和依赖性，但随着科技水平和产业环境的不断改善，我国有望实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的转变，在全球芯片产业中占据更重要的地位。

　　当前我国在通讯芯片(5G到未来的6G)、人工智能芯片(专业的浮点运算芯片)等领域具有一定的优势，且已经出现了达到世界先进水平的产品，具备一定的知识产权优势。而这些领域都是当今科技发展的前沿领域，也是未来数字化转型和创新驱动的核心领域，在未来会有更大的发展。

　　同时，在芯片的基础材料领域，我们也在逐渐打破国外垄断，比如硅晶圆。目前，我国在8寸及以下规格的硅晶圆方面已经实现了自给自足，并且在6寸晶圆方面占据了全球60%以上的市场份额。当前我国正在积极推进12寸及以上规格的硅晶圆生产能力，预计将成为我国芯片产业发展的又一里程碑。(数据来源：中国半导体行业协会)

　　艾小军：基本面上来看，受全球经济衰退的趋势影响，短期内下游需求疲软叠加去库存，芯片(尤其是数字及模拟芯片)依然处于需求向下小周期。中长期看，科技创新周期、国产替代份额提升的长期利好逻辑不变，芯片中长期依然具有“国产替代 科技创新驱动增长”两大需求空间。

　　潘明：氧化镓是第四代半导体材料之一，因其具有宽带隙、高电子迁移率等优点，目前被广泛应用于高功率电子器件、紫外探测器等领域。一直以来，国内的半导体材料和器件，长期依赖进口，其中高性能芯片完全依赖进口。我国在氧化镓研究方面取得了一系列进展，这表明我国在第四代半导体领域的技术水平正在不断提高，未来有望在该领域取得更多突破。

　　除了氧化镓材料，我国在其他半导体领域也有很大的发展机遇。我们认为碳化硅产业链和半导体设备尤其是关键领域的发展机遇比较好。以上领域还有很长的路要走，发展空间取决于国内公司拓宽产品线、为更多晶圆制造工艺提供设备的进展。

　　方建：与海外发达国家相比，中国芯片产业还有较大的差距，有巨大的可发展空间。首先是硅基半导体，这块我们正艰难地进行国产化突破，首先要实现的是28nm全国产化，目前还需较大的努力空间。其次是在第三代碳化硅氮化镓，第四代氧化镓领域需要跟上世界先进水平。

　　翟森：我们芯片领域在未来的高端算力芯片，高端模拟芯片都还有不小的发展机遇。此外半导体设备和材料的未来发展空间依然巨大。

　　尤国梁：我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，但很多芯片还依赖进口，国产芯片的占比有待提高，特别是在中高端领域。近年来，我国也已经形成较完整的集成电路产业链，但其中芯片制造环节在技术上仍与全球领先水平有比较明显的差距。我国半导体产业急需补短板、解决“卡脖子”问题，国家对此也给予了大量政策支持，因此，我国在芯片领域与海外的差距，也是未来发展的机遇所在，目前很多半导体细分领域的国产化率仅为个位数，或有数倍的提升空间。

　　中国芯片产业面临“卡脖子”挑战

　　中国基金报：与部分海外半导体企业相比，国内企业存在有哪些差距和挑战？