“芯事重重”策划是腾讯科技《新产研》栏目重点研究的方向之一,本期聚焦芯片晶圆大厂英特尔的式微、台积电走强背后的产业发展模式的更迭。丨划重点①在芯片制造上,过去英特尔一直采用IDM模式,从设计、生产、封装到销售全都自己操办,打遍天下无敌手。②半导体行业是典型烧钱又耗技术的行业,技术和资金到达一个量级后,IDM模式成了英特尔前进的掣肘,10nm的失败成为其走下坡路的关键节点。③台积电定位很明确:只做下游的制造,成功证明了半导体行业分工做得越细,在某个领域越拔尖,扎得更深,就能跑得越快。④如今英特尔寄希望于IDM2.0战略复兴,但最大的挑战——客户是谁?目前苹果、英伟达、AMD们都不太可能。作者丨知勇锦缎研究院“年年挤牙膏,终于挤不动了”、“英特尔这几年真是弱”,看到英特尔史上最糟糕财报之后,很多人的感受是,英特尔时代要落幕了。英特尔日前发布2022年四季报,财报显示,英特尔营收同比大降超3成,净亏损6.6亿美元。财报发布后,投资者们果断用脚投票,盘后英特尔股价暴跌9.7%。就在此前半个月,台积电发布2022年四季度财报,营收同比增长42.8%,净利润同比增长78%。同样都是在芯片行业大幅收缩、退烧的大环境下,为什么台积电和英特尔,交出了截然不同的成绩单?
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英特尔向下,台积电向上丨IDM模式缔造英特尔时代在很多80后、90后的印象中,蓝色的“Intel Inside”标签已是一种科技的象征。在PC时代,英特尔是毫无疑问的行业霸主,坐拥个人电脑和服务器CPU市场。与此同时,市场上还有微软这位强大的同盟军在操作系统上为之保驾护航,使得英特尔引以为傲的x86处理器不可替代。(注:业内称为微软–英特尔体系,即WinTel)在芯片制造上,过去英特尔一直采用IDM模式,即从设计、生产、封装、到销售所有环节全都自己一手操办。英特尔的商业模式是把芯片设计和制造牢牢捆绑在一起,设计部门不断研发迭代,设计出更新、更快的CPU,制造部门则投资巨额资金,生产出一代又一代的新产品。在WinTel时期,英特尔凭借IDM模式可谓打遍天下无敌手,稳稳当当地坐着头把交椅。时至今日,尽管英特尔已经颓势日显,但IDM模式在行业里依旧占据较高权重。根据Knometa Researc的数据,截止至2021年底,全球IC晶圆的总产能为2160万片/月,其中三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠,前五大公司合计占比57%,达到1221万片/月,这当中,除了台积电外,三星(部分)、镁光、SK海力士、铠侠都是IDM模式。对IDM模式,英特尔则仍然是恋恋不舍,在现任CEO基辛格的操盘下推出了IDM2.0战略,成立代工服务事业部,试图争夺台积电和三星的份额。丨10nm成为分水岭摩尔定律成就了英特尔,也困死了英特尔。英特尔创始人戈登·摩尔上世纪60年代提出了摩尔定律的概念,即集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每经过18个月,便会增加一倍。过去的二十多年,英特尔处理器紧扣“摩尔定律”,从45nm、到32nm、再到22nm,一路都是水到渠成。在14nm工艺节点之前,英特尔一直保持领先。不论是三星还是台积电,他们都跟随着英特尔的步伐,但是到10nm,英特尔突然无法延续摩尔定律,近两年一次升级的规律被按下暂停键。英特尔最初的设想是在2017年实现10nm工艺,但此计划破灭,10nm工艺一直难产。为了对全球用户有个交代,英特尔就只能在14nm的字符后面标记字符“+”,也就是在14nm基础之上优化,最多的时候用上了3个加号——14nm+++。有一段时间,14nm+++成为网友调侃英特尔最多的一个梗,“祖传的14纳米还能再战几年”、“英特尔14nm终极版不应该叫做14nm+++,要学下苹果手机的命名,叫14nm Pro Plus Max……”自家的工厂造不出设计部门的芯片,IDM模式受到前所未有的考验。对英特尔而言,制造环节受限,反过来又会进一步侵蚀英特尔的设计能力,形成蝴蝶效应。10nm工艺之败,也导致7nm芯片的进度大幅度落后。2019年,时任英特尔CEO的鲍勃·斯旺这样回应10nm的困局,“英特尔对自己超过行业标准的能力过于自信,限制了自己的思维,错失了技术转型的机会,现在承受了后果。”鲍勃·斯旺口中的后果,就是被竞争对手们赶超,并拉开差距。2020年7月,英特尔宣布其采用7nm工艺的CPU推迟半年发布,此举再次震惊行业。时年台积电和三星都已经在接5nm芯片的订单了。另一方面,长期在英特尔阴影侧生存的“千年老二”AMD成功逆袭,开始与英特尔硬碰硬竞争。2018年,AMD全面转向台积电,并发布了由台积电独家代工的面向计算市场的7nm显卡Radeon Instinct MI60/MI50,性能超过同级别的英特尔产品。最近几年,AMD的销量大幅提升,市占率也逐年提高,不断蚕食英特尔的地盘,而英特尔的衰退则是肉眼可见的。继2022年二季报首次亏损之后,英特尔四季度净亏损6.6亿美元,毛利率也从2014年的超过60%掉到40%左右。最直观地对比,台积电的毛利率自2020年以来始终保持在50%以上,2022年四季度更是达到了惊人的62%。过去几年,AMD和英特尔的市值多次出现交叉,不久之前的1月31日,伴随着英特尔的财报暴雷,AMD再次实现了市值对英特尔的反超。丨台积电后来者居上台积电创办的二十余年里,一度是以英特尔”小弟“的角色存在。与英特尔的IDM模式不同,台积电的商业定位从一开始就很明确:只做下游的制造,不和客户在芯片设计上竞争。但是在英特尔“统治”下的半导体市场,台积电的起家并不容易,2014年“斯坦福工程英雄”讲座活动上,张忠谋这样回忆台积电的创业生涯,“单一的代工模式这种创新,在早期类似一种‘先有解决方案,再寻找需求’的概念,我们提供的是代工平台,但在当时没有人需要这样的平台,因为当初几乎少有无厂半导体公司,现有的无厂半导体公司也不需要台积电,而是更愿意去找日立、东芝、英特尔,这种现象直到90年代开始才有所改变,我们的存在,也大大加速了无厂半导体公司的诞生。”台积电的发展过程中,不得不提到苹果公司。从2014年开始,自研芯片的苹果开始将芯片代工订单交给台积电,收获苹果这个大客户后,台积电不但获得了技术快速进步的机会,还收获了今后十年的业务增长。更重要的是,与英特尔分手后,苹果的业务仍然推进顺利,这给其它厂商一个很好的示范效果——我们不必非要在英特尔那里“买”芯片,可以试着找台积电代工。毕竟台积电的交付周期更短,成本更低,于是,台积电的订单纷至沓来,高通、英伟达、AMD等几乎所有芯片设计巨头都已和台积电合作。公开数据显示,2014年台积电全年实现1482亿元人民币的营收,这个数字到2022年,达到了5025亿人民币。苹果等一众客户的扶持之下,台积电开始有了和英特尔分庭抗礼的实力。如今,台积电已经成为全球最大晶圆代工企业,占据晶圆代工半壁江山。在工艺节点上面,台积电已经宣布量产3nm工艺,足足领先英特尔一个身位。得益于高端制程芯片销量快速增长,其营收和净利润屡屡创下新高。作为后来者,台积电顺利改写了世界芯片制造的权力格局。另一边,当年芯片霸主却成了追赶者。图[2]:晶圆代工市场格局 资料来源:Counterpoint02
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