拜登联手盟友“对抗”中国 AI 与芯片，科技战进入白热化｜硅基世界

图片来源：Bart Maat/ANP

钛媒体作者丨林志佳

随着美国对华科技战进入第五年，脱钩明显升级。如今，通过拉拢日本、荷兰等其他国家加入中美之间的芯片、人工智能（AI）行业战略竞争，成为美国围堵、打压中国的重点。

2月1日消息，针对美国和荷兰、日本联合对华限售芯片制造设备消息，荷兰光刻机巨头ASML阿斯麦（NASDAQ：ASML）日前发给钛媒体App的一份声明中证实，已知悉几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。但在其正式生效前，还需进一步细化相关具体内容并付诸立法，这仍需要一定时间。

声明强调，ASML在中国的业务以成熟制程为主。基于政府官员的声明、立法进程时间表、不同条款的生效日期，加之目前的市场形势，ASML预计这些措施不会对其发布的2023年预期产生实质性影响。

与此同时，中国 AI 技术还面临着美国的围堵。美国国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）1月27日在白宫发布声明称，美国和欧盟签署了一项行政安排，进一步研究人工智能 (AI)、计算和相关隐私保护技术，以优化农业、医疗、应急反应、天气预报和电网运营等关键领域。这是美国和欧洲达成的首个全面的 AI 技术合作协议。

鉴于目前中国是深度学习和 AI 技术专利最多、产业链最全的国家（清华大学数据）。美欧合作意味着，美国政府试图联合欧洲来削弱中国 AI 技术领先地位。中国半导体、AI 产业面临全球化停滞。

此外，据环球时报引述媒体报道称，美国政府已暂停对部分企业核发向华为供货的许可证，考虑切断华为与其所有美国供应商的联系。

同时，美国还希望这些出口限制在印度和其他地方创造机会，寻求将印度作为替代中国的供应链选项。1月31日，美国政府接待了一个与印度电子和半导体协会的工作组，正制定一份“准备情况评估”，以期加快合作和投资印度。

这一系列动作突显出，美国政府正优先考虑华盛顿与印度、澳大利亚、日本进行所谓的“四国联盟”关系，重点是对抗中国。

当下，人类面临百年未有之大变局。在脱钩、疫情、加息、通胀、战争等多个因素叠加影响下，半导体、人工智能产业链遭遇到前所未有的冲击。这场中、美两个重要经济体的先进计算技术竞争正进入白热化。

“几十年前，美国将其国内生产总值（GDP）的2%用于研发。而我们今天呢，不到0.7%。我们曾经在研发方面排名世界第一、我们拥有世界上最好的大学、最好的智慧能力。但如今，我们停止了对自己的投资。

（研发）世界排名从第一现在跌落到第九。而十年前，中国在世界排名第八，现在则是世界第二。各国正在迅速接近我们。”

这是1月26日美国总统拜登（Joe Biden）发表年内首场经济演讲的一段话。他在演讲中表达中国科研投入、研发能力迅猛发展对于美国经济发展的威胁与担忧。

拜登的焦虑，是近几年美国白宫对华科技外交关系转变的一个缩影。

实际上，中、美关系曾有过一段蜜月期。

1972年2月，美国总统尼克松访华，重新开启了美中交往。从那时起两国关系起起伏伏，曾在1999年美国轰炸中国驻南斯拉夫大使馆时陷入低潮，双边关系随后好转，中国在2001年加入了世界贸易组织（WTO）。21世纪的首个10年内，中国经济腾飞，制造业繁荣。

在过去10年，美中关系争端与合作并存，并肩抗击气候变化，两国之间的人员交往加深，但也就知识产权、区域竞争针锋相对。有媒体戏称，两国就像是一对吵架的情侣。

时任朱镕基总理与克林顿总统于1999年在华盛顿会晤

（来源：英国广播公司）

从科研能力上来说，美国此前一直都处于领先。第二次世界大战之后《科学:无尽的前沿》报告发布，加之冷战期间苏联发射“斯普特尼克”号人造卫星对美国的震惊，使得美国多年来对科学研究领域持续高额投资，研发投入占美国GDP的比重从20世纪50年代中期起始终维持在2%~3%之间。很长一段时间内，美国的研发投入总额，超过全球经济合作与发展组织(OECD)中其他国家的研发投入总额，成为全球科技领域当之无愧的超级大国。

但最近十多年来，随着欧洲和东亚地区在科技创新领域迅速发展，美国的科技领先地位开始受到威胁。与此同时，美国政府对研发的投入占全社会研发投入的比重也接近六十年来的最低水平。

2017年，特朗普上台，美国次年开启了对华半导体产业“脱钩”策略。自2017年8月特朗普政府对华发动“301 调查”以来，美国实施了打造反华包围圈的地缘战略竞争、关税极限施压的经贸战、精准打击中国高科技企业的“新冷战”，以此延缓美国科技能力衰弱局面。

2018年8月，美国商务部以维护国家安全和外交利益为由，将44家中国企业列 入出口管制“实体清单”，正式开始对中国的技术封锁；

2019年5月，美国将华为及其114家海外关联公司列入“实体清单”，向华为出口美国产品的公司必须获得许可证；

2020年9月，美国对华为的新制裁禁令正式生效，这使华为无法再通过代工或采购的方式获得高端芯片。随后，美国商务部还将中芯国际列入“实体清单”，限制其获取美国关键技术的能力。

2021年，疫情使全球半导体供应链和产业链遭受重大冲击，在生产和运输方面不断受创、全球“缺芯”加剧下，拜登政府上台后，不但延续了特朗普的对华政策遗产，而且更明确地制定了通过大国竞争、加大国内投资和强化联盟从而在实力基础上竞胜对手的对华战略方针。

美国前总统特朗普和现任总统拜登

（来源：Jeremy Enecio/Politico）

如今，美国政府继续升级对中国半导体产业打压的范围和力度，而且从企业管制变成结构性技术打压。

2021年3月，美国政府将华为、中兴、海能达、海康威视、大华科技列入“不可信供应商名单”，从而拆除美国境内这些公司生产产品；同年7月和12月， 美国商务部又分别将23家和34家中国实体列入“实体清单”，均涉及半导体企业；

2022年8月拜登签署《芯片与科学法》，其中有针对性地提出“禁止接受资金补助的企业在‘对美国构成国家安全威胁的国家’建造/扩大先进制程晶圆产能或升级设备”，中国成为该法重点提及的限制对象，此次立法被认为是美国遏制中国半导体产业的法律支持；

此外，去年10月7日美国商务部工业和安全局（BIS）发布新规限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力等。目前，美国已经将制裁范围从之前的10纳米以下提高到14纳米以下，整个先进工艺都将受到影响。

但问题在于，这些所谓“制裁”措施并没有影响到中国、美国科研能力局面，“东升西降”已然成为大趋势，而且这些制裁损害了很多美国、荷兰、日本半导体企业的核心利益。

首先是科研能力。2021年末，哈佛大学肯尼迪政府学院艾利森(Allison Graham)教授团队撰写的《伟大的科技竞争：21世纪的中国与美国》报告中选择人工智能、5G、量子信息科学、半导体、生物技术和新能源领域，对中美两国在这些领域的发展态势进行了分析和预测。

报告认为，中国在这些领域快速发展对美国在科技领域的优势地位形成了挑战，“在一些领域，中国已经超过美国，而在其他领域，根据目前的态势，中国将在未来10年超越美国”。

其次是损害很多美国企业利益，反噬自身。在去年10月美国商务部BIS宣布一系列半导体出口管制新规之后，美国半导体设备巨头泛林（Lam Research）随即称，BIS禁令让公司2022年营收减少30%，即20亿-25亿美元，其在中国大陆市场销售额大减50%，随后宣布裁员高达1300人；芯片设备巨头科磊（KLA）2023年收入因此会减少6亿-9亿美元；美国芯片巨头英伟达则在去年10月宣布，由于禁令2022年三季度英伟达在中国的潜在销售中损失4亿美元。另外几家美国半导体企业情况也不容乐观。

同时，荷兰光刻机企业ASML也感受到了影响，面临两难局面。