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芯片行业十大剧变:市值暴跌,并购告吹,三场大战

2023-01-11 22:56:25来源:互联网

文章导读
拨散阴霾,重整旗鼓,扛过周期。 编译| ZeR0 编辑| 漠影 半导体企业们,刚刚走过艰难的一年。 新冠肺炎疫情此消彼长、俄乌冲突与中美科技博弈不见尾声、市场从缺芯炒芯骤转价格雪崩、芯 ...

芯片行业十大剧变:市值暴跌,并购告吹,三场大战

芯片行业十大剧变:市值暴跌,并购告吹,三场大战

拨散阴霾,重整旗鼓,扛过周期。编译|ZeR0
编辑|漠影
半导体企业们,刚刚走过艰难的一年。新冠肺炎疫情此消彼长、俄乌冲突与中美科技博弈不见尾声、市场从缺芯炒芯骤转价格雪崩、芯片大厂们股价市值营收净利齐跌、欧盟美国接连发布历史性芯片法案、全球掀起芯片建厂扩产热潮、巨额半导体并购喜忧参半……一系列纷繁复杂的重大变局,令这12个月格外不平凡。2022年,已经在世界半导体历史的长卷中,留下浓墨重彩的一笔。告别这波谲云诡又压力丛生的动荡之年,全球半导体产业依然在风雨中承压前行,尽管未来尚且充满不确定性,但一场场接踵而至的严苛大考已经带来太多的经验与教训,理清市场、战略、政策、技术、并购等关键变动的脉络,才能更稳健地穿越周期,等到复苏拐点的到来。

01.

市值暴降:

股价连跌一整年,股市凉透半边天


阴霾笼罩着2022年的半导体资本市场。从年初到年末,绝大多数主流美股半导体巨头的总市值都在走下坡路。

芯片行业十大剧变:市值暴跌,并购告吹,三场大战

▲2022年20家美股半导体巨头市值变化

到12月30日,总市值排前十的半导体巨头中,有6家缩水幅度都超过40%,分别是全球最大晶圆代工企业台积电,全球最大IDM芯片商英特尔,3家芯片设计巨头英伟达、高通、AMD,以及半导体设备巨头应用材料。用绿色背景突出显示的企业,市值跌幅均已接近或超过50%其他半导体设备巨头们同样陷入股市困境,荷兰光刻机霸主阿斯麦、美国设备巨头泛林集团的市值缩水幅度分别达到33.22%、43.89%。相对而言,德州仪器、ADI、安森美等模拟芯片大厂的市值总体波动较小。新IPO公司中,最受关注的,当属英特尔旗下自动驾驶计算公司Mobileye在10月26日登陆美国纳斯达克。这是美股2022年度最大芯片IPO。上市后,Mobileye市值一路上涨,首日盘中市值超220亿美元,到12月底涨至282.82亿美元。国内A股上市公司中,国产FPGA龙头复旦微电堪称“万绿丛中一点红”,从1月到10月市值稳涨,到10月27日达到最高市值约795亿元,随后开始下滑,但到年末市值仍相较年初高出近40%。

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▲2022年15家A股半导体巨头市值变化

国内最大的图像传感器芯片企业韦尔股份(豪威科技)和国内最大的LED芯片制造商三安光电,市值缩水最为严重。不过两家公司均在2022年取得突破,如韦尔股份在汽车CIS市场的市占率进一步提升,三安光电的MiniLED芯片在2022年3月获得苹果公司的认证,成功打入“果链”。虽说股市整体行情不佳,但国内半导体IPO的热情并未消减。2022年,国内芯片企业继续批量登陆资本市场,有多家处在制造、设备、材料、EDA、CPU、基带芯片等“卡脖子”赛道的企业上市。这一年,科创板诞生多个芯片“第一股”,包括“基带芯片第一股”翱捷科技、“充电桩芯片第一股”东微半导、“快充芯片”第一股英集芯、“车规芯片第一股”纳芯微……不过稍显遗憾的是,此前备受关注的比亚迪半导体,未能在2022年IPO成功,于12月30日宣布终止分拆上市。

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▲2022年20家A股半导体IPO市值变化,非完整统计

目前科创板市值前十中,第6~9名均为的半导体公司,分别是国产x86 CPU龙头海光信息、国产晶圆代工龙头中芯国际、国产内存接口龙头澜起科技、国产功率IDM龙头华润微。其中海光信息是2022年少见的千亿市值半导体IPO。一些处在关键国产替代赛道的企业,尚在科创板排队中,包括华虹宏力、中芯集成、晶合集成等晶圆代工企业,中欣晶圆等半导体材料供应商,屹唐股份、中科飞测、京仪装备等半导体设备供应商,等等。

02.

市场逆转:

行业步入严重低迷,营收利润颓势难缓


Objective Analysis基于世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据整理的图表显示,1976年~1996年,全球半导体市场规模年均增长率曾高达22%,但近20年,这一数字已经下降到3.9%。

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▲全球半导体市场规模年均增长率近年降至约4%(图源:Objective Analysis)

WSTS在9月和11月两度下调对2022年、2023年全球半导体市场规模的增长预期,预计2022年全球半导体收入将达5800亿美元,到2023年或将下降4.1%至5570亿美元。形势变化如此之快。2022年上半年,深陷“缺芯潮”的芯片客户们还在为紧张的产能发愁,芯片囤积、订单抢购等趋势带动上游芯片产业链核心厂商订单数量和价格暴涨,关键零组件及原材料短缺又带出订单积压、收入递延等情况。到下半年,“缺芯”话题戛然而止,供不应求转为库存过剩,许多消费级芯片报价雪崩。市场需求骤降、新冠疫情迫使供应链中断频繁等问题纷至沓来,不仅打乱上游供应商生产节奏,也致使一些囤货炒芯的投机者血亏不止。作为全球半导体最大的子行业,存储芯片尤其是“重灾区”。随着消费电子市场陷入寒冬,存储芯片巨头们的业绩急剧下滑。据中国台湾市研机构TrendForce集邦咨询预测,DRAM和NAND Flash的价格预计将在2023全年逐季下降,两位数的下跌可能在春季结束,年底降至最低。由于从下游市场变化传递至上游存在一定延迟,2022年第三季度成为不少芯片上游供应商“最后的辉煌时段”,悲观情绪已经笼罩在各家半导体大厂的财报预测中,认为宏观经济及市场需求的能见度很低,供需失衡趋势至少要到2023年下半年才会恢复。尽管下半年市场寒气猛然袭来,但受益于上半年的缺芯潮等带来的利好,2022年我国芯片设计行业总体仍保持了高速发展的态势。据中国半导体行业协会集成电路设计分会预测,2022年国内芯片设计企业数量为3243家,同比增长15.4%,增速略有下降;其中预计有566家企业销售额超过1亿元,较上年数量增长37%。

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▲2010-2022年国内芯片设计企业数量增长情况(图源:ICCAD)


03.

省钱过冬:

砍单压力蔓延至上游,大厂相继削减支出


消费电子行业需求骤冷后,芯片半导体产业迅速迈入严重衰退期,各大芯片巨头都非常警觉地开始筹备和实施裁员、削减资本支出等招数,以应对这一轮下行周期。2022年8月,据央视财经报道,手机芯片巨头高通正经历砍单,已减少其旗舰移动芯片骁龙8系列订单约15%,并将在年底把两款旗舰移动芯片降价40%左右;三星亦在努力清库存,以降低消费电子产品需求减弱对存储芯片出货量的影响。

芯片行业十大剧变:市值暴跌,并购告吹,三场大战

▲部分芯片价格从200元跌至20元(图源:央视财经)

存储芯片巨头们的资本支出都变得更加保守。SK海力士警告新财年对资本支出的重大调整“不可避免”;三星还在尽力保持资本支出稳定,11月份宣布计划解散关闭其美国奥斯汀工厂CPU研发部门,涉及裁员约300人;美光科技本财年资本支出预计同比减少30%,并宣布裁员10%。芯片制造方面,英特尔11月就被外媒报道对制造业务实施暂时停薪策略,其爱尔兰分公司多达2000名员工将获得3个月的无薪休假机会,12月被曝计划裁掉加州上百名员工;美国最大晶圆代工厂格芯宣布在12月在全球裁员近800人,这约占格芯全球1.4万名员工的5.7%;台积电亦坦言其第一财季订单将放缓,收入或季减15%,已相应收紧资本支出。尽管半导体行业寒意难止,但考虑到半导体行业的周期性特质,需求终会反弹,长期增长的前景依然强劲,因此大多数芯片巨头虽然决定勒紧钱袋子,却仍在加大对先进技术研发的投资。

04.

“断供”升级:

美国对华打压加码,“脱钩”之下芯伤累累


2022年可能是史上最关键的全球半导体政策变阵之年,特别是对于美国而言。美国政府视中国为威胁,为了其所谓的“国家安全”和“尽可能大的领先优势”,持续收紧政策,大搞科技霸权,对出口管制规则层层加码,阻止中国企业生产先进芯片,并将更多中国企业列入实体清单,导致许多美国供应商不得不暂停对中国企业的销售与服务。美国强行升起的“技术铁幕”正引发连震效应。中国不仅是全球最大的半导体进口国,也在新能源汽车等市场的占有率加速上扬,而这类市场对半导体芯片的需求量非常旺盛。如果强行走“脱钩”路线,只会是两败俱伤。美国政府还在胁迫盟国“站队”,包括意图拉拢日韩台,形成将中国大陆孤立在主流半导体供应链之外的芯片四方联盟(Chip4);并试图游说日本、荷兰等占据全球半导体材料与设备核心话语权的国家对华施加出口限制。随着技术“脱钩”持续升级,美国对华芯片出口的审查压力也蔓延至“第二硅谷”以色列。一些以色列半导体公司因美国出口管制新规而面临潜在的巨额收入损失和裁员危机。尽管我们期望美中关系能够进一步缓和,从而一定程度上减轻中国芯片企业的压力,但我们已经不能再心存幻想或侥幸——美国政府不仅极有可能继续扩大其“芯片盟友”范畴,而且也极有可能在其他科技领域采取更严厉的措施。自主可控,方是唯一的长久之路。

05.

政策激励:

全球多地推芯片法案,制造业格局重构中

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