01.
市值暴降:
股价连跌一整年,股市凉透半边天
▲2022年20家美股半导体巨头市值变化
到12月30日,总市值排前十的半导体巨头中,有6家缩水幅度都超过40%,分别是全球最大晶圆代工企业台积电,全球最大IDM芯片商英特尔,3家芯片设计巨头英伟达、高通、AMD,以及半导体设备巨头应用材料。用绿色背景突出显示的企业,市值跌幅均已接近或超过50%。其他半导体设备巨头们同样陷入股市困境,荷兰光刻机霸主阿斯麦、美国设备巨头泛林集团的市值缩水幅度分别达到33.22%、43.89%。相对而言,德州仪器、ADI、安森美等模拟芯片大厂的市值总体波动较小。新IPO公司中,最受关注的,当属英特尔旗下自动驾驶计算公司Mobileye在10月26日登陆美国纳斯达克。这是美股2022年度最大芯片IPO。上市后,Mobileye市值一路上涨,首日盘中市值超220亿美元,到12月底涨至282.82亿美元。国内A股上市公司中,国产FPGA龙头复旦微电堪称“万绿丛中一点红”,从1月到10月市值稳涨,到10月27日达到最高市值约795亿元,随后开始下滑,但到年末市值仍相较年初高出近40%。▲2022年15家A股半导体巨头市值变化
国内最大的图像传感器芯片企业韦尔股份(豪威科技)和国内最大的LED芯片制造商三安光电,市值缩水最为严重。不过两家公司均在2022年取得突破,如韦尔股份在汽车CIS市场的市占率进一步提升,三安光电的MiniLED芯片在2022年3月获得苹果公司的认证,成功打入“果链”。虽说股市整体行情不佳,但国内半导体IPO的热情并未消减。2022年,国内芯片企业继续批量登陆资本市场,有多家处在制造、设备、材料、EDA、CPU、基带芯片等“卡脖子”赛道的企业上市。这一年,科创板诞生多个芯片“第一股”,包括“基带芯片第一股”翱捷科技、“充电桩芯片第一股”东微半导、“快充芯片”第一股英集芯、“车规芯片第一股”纳芯微……不过稍显遗憾的是,此前备受关注的比亚迪半导体,未能在2022年IPO成功,于12月30日宣布终止分拆上市。▲2022年20家A股半导体IPO市值变化,非完整统计
目前科创板市值前十中,第6~9名均为的半导体公司,分别是国产x86 CPU龙头海光信息、国产晶圆代工龙头中芯国际、国产内存接口龙头澜起科技、国产功率IDM龙头华润微。其中海光信息是2022年少见的千亿市值半导体IPO。一些处在关键国产替代赛道的企业,尚在科创板排队中,包括华虹宏力、中芯集成、晶合集成等晶圆代工企业,中欣晶圆等半导体材料供应商,屹唐股份、中科飞测、京仪装备等半导体设备供应商,等等。02.
市场逆转:
行业步入严重低迷,营收利润颓势难缓
▲全球半导体市场规模年均增长率近年降至约4%(图源:Objective Analysis)
WSTS在9月和11月两度下调对2022年、2023年全球半导体市场规模的增长预期,预计2022年全球半导体收入将达5800亿美元,到2023年或将下降4.1%至5570亿美元。形势变化如此之快。2022年上半年,深陷“缺芯潮”的芯片客户们还在为紧张的产能发愁,芯片囤积、订单抢购等趋势带动上游芯片产业链核心厂商订单数量和价格暴涨,关键零组件及原材料短缺又带出订单积压、收入递延等情况。到下半年,“缺芯”话题戛然而止,供不应求转为库存过剩,许多消费级芯片报价雪崩。市场需求骤降、新冠疫情迫使供应链中断频繁等问题纷至沓来,不仅打乱上游供应商生产节奏,也致使一些囤货炒芯的投机者血亏不止。作为全球半导体最大的子行业,存储芯片尤其是“重灾区”。随着消费电子市场陷入寒冬,存储芯片巨头们的业绩急剧下滑。据中国台湾市研机构TrendForce集邦咨询预测,DRAM和NAND Flash的价格预计将在2023全年逐季下降,两位数的下跌可能在春季结束,年底降至最低。由于从下游市场变化传递至上游存在一定延迟,2022年第三季度成为不少芯片上游供应商“最后的辉煌时段”,悲观情绪已经笼罩在各家半导体大厂的财报预测中,认为宏观经济及市场需求的能见度很低,供需失衡趋势至少要到2023年下半年才会恢复。尽管下半年市场寒气猛然袭来,但受益于上半年的缺芯潮等带来的利好,2022年我国芯片设计行业总体仍保持了高速发展的态势。据中国半导体行业协会集成电路设计分会预测,2022年国内芯片设计企业数量为3243家,同比增长15.4%,增速略有下降;其中预计有566家企业销售额超过1亿元,较上年数量增长37%。▲2010-2022年国内芯片设计企业数量增长情况(图源:ICCAD)
03.
省钱过冬:
砍单压力蔓延至上游,大厂相继削减支出
▲部分芯片价格从200元跌至20元(图源:央视财经)
存储芯片巨头们的资本支出都变得更加保守。SK海力士警告新财年对资本支出的重大调整“不可避免”;三星还在尽力保持资本支出稳定,11月份宣布计划解散关闭其美国奥斯汀工厂CPU研发部门,涉及裁员约300人;美光科技本财年资本支出预计同比减少30%,并宣布裁员10%。芯片制造方面,英特尔11月就被外媒报道对制造业务实施暂时停薪策略,其爱尔兰分公司多达2000名员工将获得3个月的无薪休假机会,12月被曝计划裁掉加州上百名员工;美国最大晶圆代工厂格芯宣布在12月在全球裁员近800人,这约占格芯全球1.4万名员工的5.7%;台积电亦坦言其第一财季订单将放缓,收入或季减15%,已相应收紧资本支出。尽管半导体行业寒意难止,但考虑到半导体行业的周期性特质,需求终会反弹,长期增长的前景依然强劲,因此大多数芯片巨头虽然决定勒紧钱袋子,却仍在加大对先进技术研发的投资。04.
“断供”升级:
美国对华打压加码,“脱钩”之下芯伤累累
05.
政策激励:
全球多地推芯片法案,制造业格局重构中
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