Quest Pro 拆解及BOM成本分析，万元级VR设备贵在哪？【附下载】| 智东西内参

2022-12-12 06:03:15来源：互联网

文章导读: 1500美刀的 Quest Pro值不值？编辑| 智东西内参 Quest Pro是Meta 2022年发布的一款定位高端，具备生产力工具属性的VR一体机，备受全球产业关注。近日，Wellsenn XR 拆解了这个这款顶级VR设备。本期 ...

1500美刀的Quest Pro值不值？

编辑|智东西内参

Quest Pro是Meta 2022年发布的一款定位高端，具备生产力工具属性的VR一体机，备受全球产业关注。近日，Wellsenn XR 拆解了这个这款顶级VR设备。

本期的智能内参，我们推荐Wellsenn XR 的报告《XR硬件拆解及BOM成本报告 Meta Quest Pro VR一体机》，揭秘Meta Quest Pro 的硬件成本。如果想收藏本文的报告，可以在智东西（公众号：zhidxcom）回复关键词“nc673”获取。来源 Wellsenn XR原标题：《XR硬件拆解及BOM成本报告 Meta Quest Pro VR一体机》

作者：何万城蔡子尤

01.主板

主板正面最大的三颗芯片分别为DRAM、ROM和SOC芯片，它们分别来自镁光、西部数据和高通。

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▲主板正面

Quest Pro采用镁光的LPDDR5 RAM，FRGA代码为DBCCN，容量12G，多通道BankGroup架构最高速率6400 Mbps，在同等工况下速度更快，功耗更低。

闪存芯片来自西部数据，型号为SDINFDK4-256G, 4Dies ,支持UFS 3.1, 读速率1500MB/S，写速率800MB/S。

Quest Pro采用高通最新的骁龙XR2 + Gen 1平台芯片代号为SXR2155P，此方案最大的不同点在于取消了此前XR2芯片和RAM堆售的设计」而是将XR2+将RAM放在芯片侧面，后者能够实现更好的散热，从而获得更高的持续性能，官方宣称可实现50% 的续航表现提升和30%的散热性能提升。正面较小的三颗芯片分别是来自英飞凌的Type C协议芯片、来自骅讯的音频芯片和来自高通的电源管理芯片。

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▲正面三颗小芯片

Quest Pro USB PD双向快充协议芯片采用英飞凌CPYD3177芯片，支持最高100W充电功率，其内建ARM Cortex-MO处理器，64KB Flash 8KB SRAM, 支持QC4.0、APPLE 2.4A、 AFC、BC1.2等充电协议。

骅讯CM7120是一款高度集成的音频DSP和 CODEC音频编解码芯片，集成了Tensilica Hi-Fi 3 和 Hi-Fi Mini DSP 内核， Tensilica HiFi-3 DSP 内核能够以 300MIPS的速度支持复杂的信号处理应用。Tensilica HiFi Mini DSP内核可支持轻型和超低功耗应用，例如语音触发和语音命令。CM7120具有低功耗无电容 G类耳机放大器，播放时功耗低，信噪比114dB，能提供更长的Hi-Fi体验下的电池续航时间。CM7120拥有输入多个麦克风的音频处理能力，用于处理Quest Pro三个麦克风阵列的音频信号输入。

电源管理芯片是高通Qualcomm PM8150L，主要负责给外围IC供电。

正面其他芯片包括快充芯片、FPGA可编程芯片、LED驱动芯片、升压芯片、运算放大器和电压电平芯片。

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▲正面其他芯片高通充电芯片SM8-1355-0-56BWLNSP支持QC40快充，兼容QC2.0和Q C 3.0，最大电流3 A ，最高充电功率28W， 3.8 V 至14.2 V 工作输入电压范围，自适应电池电流限制(ABCL)，可与各种交流适配器和PMI设备兼容，可编程0.5 A 至 5 A 电池充电电流。

Quest Rro头显共有10个摄像头，由于XR2 Gen 1芯片只支持7路摄像头，采用莱迪思半导体Lattice Semiconductor LIF-MD6000-6MG81I FPGA芯片负责把眼球追踪和面部识别追踪五个摄像头的数据集合到一个输入接口上，扩展XR2 Gen 1的摄像头输入。

Quest Pro屏幕采用Mini LED背光，德州仪器Tl TLC59401 为带有像点修正与灰度PWM控制的16通道LED驱动器LED驱动芯片,分别用于控制左右两个MiniLED背光。

德州仪器Tl TPS61378-Q1同步升压转换芯片集成了负载断开功能，输入电压范围为2.3V至14V，最大输出电压可达18.5V，开关电流限制可在1A至4.8A范围内编程.

德州仪器Tl TLV9064运算放大器是4 通道，IOMHz、低噪声、RRIO、CMOS运算放大器，作为LED驱动或者其他驱动的放大器。

德州仪器TlSN74AVC4T245是4位元双向电平转换芯片，双电源设计，可配置电压转换和三态输出。

戴泺格半导体Dialog Semiconductor SLG59M1717V用于控制电源的浪涌电压，让电源更平稳。

高通Qualcomm PM8150b充电管理芯片提供电池充放电管理、电量管理。

高通Qualcomm PM8250高通电源管理芯片，主要负责给CPU供电。

Nordic nRF52840是一款先进的多协议的SQC，非常适合超低功耗的无线应用。nRF52840拥有一颗32位ARM Cortex M4F的微处理器，带片上1MB的FLASH 和256KB的RAM空间。nRF52840的2.4GHz无线收发器支持低功耗蓝牙，ANT, 802.15.4和2.4GHz专有协议。它支持2Mbs和1Mbs的低功耗蓝牙和蓝牙5.0的500Kbs和125Kbs。支持自动测量高分辨率的RSSI，以减少CPU的负载，此芯片主要用于与手柄的数据传输，以及无线键盘等连接。

Quset Pro主板采用大了的1500μF，小的330μF电容，属于超大电容阵列，为了减小体积采用了价格较高的钽电容，配合外部的电源负载开关，可以保证电源输入的平整。

高通Qualcomm PMK8002时钟发生器芯片，将热敏晶体提供的38.4MHz时钟信号，分频后分别供给其它芯片使用，PMK8002可依据板上温度不同给热敏晶体提供不同的负窗电容补偿，保证系统工作时钟的精准。

Quest Pro采用定制化的村田SIP(System in Package) ，内部包含WIFI 6E芯片、FEM、BLE等芯片。SIP封装将多种芯片集成在一起，相对独立封装的IC 更能节省PCB的空间。Quest Pro此次采用的XR gen 1芯片不再采用S0C和RAM堆叠设计， WIFI芯片封装成SIP正好可以节省出RAM单独布板的空间。

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