闻泰科技：SiP产品已实现客户方案导入 车载智能终端产品三季度开始出货|直击业绩会

　　财联社6月1日讯（记者 汪斌）得益于行业景气度持续提升，闻泰科技（600745.SH）半导体业务增长势头良好，成为2021年及今年一季度的业绩引擎。6月1日下午，财联社记者从闻泰科技业绩会上获悉，目前闻泰安世半导体的大部分产能已经被客户订单锁定，安世半导体的工厂产能利用率处于高位；产品集成业务的新产品将在2022年陆续量产，从品类到数量都将逐步进入收获阶段。

　　关于近期非常火的SIP封装，公司董秘高雨介绍称，“目前在闻泰安世的协同创新驱动下，公司SiP封装产品包括5G射频SiP模块、TWS主板模块、Watch主板模块等，公司SiP产品已实现客户方案导入，正加速推进更多客户方案的Design In。”

　　她表示，基于晶圆级封装SiP模块的创新产品方面，TWS SiP方案产品中标百万台级项目，并有望进一步扩大规模；射频领域的PA FEM SiP方案，已导入全球一流手机品牌客户；车载智能终端产品也已实现客户突破，将在2022年三季度起陆续出货。

　　闻泰科技主营业务主要分为半导体、产品集成业务与光学模组业务三大板块。根据年报，2021年闻泰科技实现营收527.29亿元，同比增长1.98%；实现归母净利润26.12亿元，同比增长8.12%。半导体业务是闻泰科技最主要的利润来源。财报显示，去年公司半导体业务实现营收、净利润分别为138.03亿元、26.32亿元，同比分别增长39.54%和166.31%，毛利率为37.17%。

　　张学政指出，今年以来，半导体业务仍面临在汽车、工业和中高端消费市场需求旺盛的局面，尤其是汽车半导体紧缺持续，而且紧缺情况在短期内较难缓解。高雨表示，“总的来说，公司目前半导体增长的主要动力表现是现有产品的价格与销量双升。”

　　针对2022年公司半导体业务规划，公司董事长张学政称，“公司将推动包括PowerMOS、逻辑等高毛利率紧缺产品的产出比重，同时加大功率级新产品的研发，推动100V以上中高压MOS、第三代半导体SiC/GaN功率管、IGBT等产品的落地，并建立BCD新工艺研发平台，为半导体业务拓展打开崭新的边界。”

　　产能方面，张学政称，将进一步加大外部晶圆代工资源配套力度，同时支持汉堡和曼彻斯特进一步技改扩张，落实Newport晶圆厂转IDM进程。就疫情影响而言，张学政表示，公司工厂不在上海，此次疫情期间没有停工停产，受到的影响主要是来自上游与物流的间接影响。

　　2021年，闻泰科技将欧菲光旗下的得尔塔收入旗下，入局光学器件行业。财报显示，2021年闻泰科技光学模组业务净亏损为3.35亿元（其中归属于上市公司股东的净亏损2.34亿元）。

　　据高雨会上介绍，公司已在11月份正式启动双摄产品供货，2021年完成了1个多月的出货，经营减亏；今年一季度亏损进一步降低，主要原因是业务持续出货，收入贡献增加，“公司特定客户首款产品已经在2022年一季度批量量产供货，后续新类型产品也将陆续进入量产阶段。”

　　她进一步表示，“目前公司正积极推进落实新型号的验证工作，力争下半年实现在广州厂区的满产运营，推动广州厂区逐步恢复盈利。同时，在研发方面，在进一步推动其先进技术产品在车载光学、AR/VR光学、笔电等领域的应用。”

　　据了解，此前有传出闻泰科技因前置摄像头模组品质不符合要求，被苹果踢出供应链的消息。对此，5月26日，闻泰科技在上证e互动平台上回应称，公司该业务进展正常，不存在产品品质问题。