随着人工智能的广泛应用,采用铜缆连接未来将是数据中心发展的方向。
随着人工智能的广泛应用,市场把目光聚焦在铜背板连接板块。截至3月20日收盘,铜背板连接指数一路高位区间震荡,收报1038.24点,涨3.82%。
近日,英伟达发布最新的GB200系列算网系统,算力性能显著提升,其中同时应用了铜连接、光连接的方案,市场对“光”与“铜”的延伸路径讨论较多。消息面上,英伟达面向企业提供的GB200NVL72服务器,元宇宙之家消息,内部使用的电缆长度累计接近2英里,共有5000条独立铜缆。因速率更快且价格更低,采用铜缆连接未来将是数据中心发展的方向。
市场前景值得期待
相关人士分析,市场对铜连接方案的态度正在发生变化,GB200采用了铜连接方案这一事实表明在未来可能会得到更广泛的应用。这种铜连接技术在市场上受到关注,因为它可能预示着未来数据中心和高性能计算硬件的设计趋势,特别是在成本效益和性能提升方面。此外,这种技术的发展和应用也可能对高速连接器市场产生影响,带动相关需求的提升。
A股中,部分上市公司已对铜连接器产品进行布局。
立讯精密表示,公司的核心产品一直是铜连接,目前已基于自主研发的Optamax散装电缆技术,开发了多个技术,实现了在铜物理特性方面的突破。
兆龙互连表示,公司高速无源铜缆产品(DAC),在交换机、服务器应用时,其功耗在0.1W以内,广泛应用于存储区域网络、数据中心和高性能计算机连接。
铜背板连接概念股出炉
数据宝统计,A股中铜背板连接概念股有14只,今年以来涨幅为正的有5只,其中,兆龙互连以56.14%的涨幅居首,华丰科技和博创科技紧随其后。
从估值来看,截至3月20日收盘,滚动市盈率不足30倍的有3只,沃尔核材以14.66倍处于最低,其次是长飞光纤和立讯精密。
从机构评级来看,2只概念股获5家以上机构给予“积极型”评级,立讯精密最受青睐,合计获18家机构评级。
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