广合科技过会：今年IPO过关第175家 民生证券过11单

　　深交所上市审核委员会2023年第50次审议会议于昨日召开，审议结果显示，广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第175家企业(其中，上交所和深交所一共过会143家，北交所过会32家)。

　　广合科技的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司，保荐代表人为姜涛、王嘉。这是民生证券今年保荐成功的第11单IPO项目。此前，1月19日，民生证券保荐的广州康盛生物科技股份有限公司过会；3月1日，民生证券保荐的江西威尔高电子股份有限公司过会；3月3日，民生证券保荐的广东天承科技股份有限公司过会；3月16日，民生证券保荐的上海司南卫星导航技术股份有限公司过会；3月31日，民生证券保荐的江苏万高药业股份有限公司过会；4月12日，民生证券保荐的宁波华平智控科技股份有限公司过会；4月13日，民生证券保荐的威海市天罡仪表股份有限公司过会；5月18日，民生证券保荐的深圳市信宇人科技股份有限公司过会；5月19日，民生证券保荐的深圳市鑫信腾科技股份有限公司过会；6月16日，民生证券保荐的苏州湘园新材料股份有限公司过会。此外，4月27日，民生证券保荐的惠州市特创电子科技股份有限公司被否。

　　广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。

　　广合科技的控股股东为臻蕴投资，持有公司45.04%的股份，广生投资、广财投资分别持有公司7.59%、7.59%的股份，肖红星、刘锦婵通过臻蕴投资、广生投资、广财投资间接控制公司60.21%的股份表决权，肖红星、刘锦婵为公司实际控制人。

　　广合科技本次拟在深交所主板发行的股票数量不超过10,000万股，占发行后股份总数的比例不低于10%；本次发行全部为公开发行新股，不进行公司股东公开发售股份；拟募集资金91,810.52万元，用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。

　　上市委会议现场问询的主要问题

　　经营业绩问题。根据发行人申报材料，报告期各期，发行人产品服务器 PCB 销售收入占主营业务收入比例分别为65.87%、69.39%、71.98%；浪潮信息、Dell、鸿海精密属于发行人前五名客户，发行人对前述客户销售产品均包含服务器 PCB，但对前述客户毛利率存在较大差异，且报告期各期对同一客户毛利率存在较大波动；发行人对浪潮信息的销售收入分别为 27,204.95 万元、32,767.05 万元、14,432.38 万元；发行人通过代理商协助销售收入占比分别为 56.62%、55.64%、50.62%。

　　请发行人：(1)结合服务器 PCB 产品具体类型，说明发行人对前述客户销售服务器 PCB 的毛利率存在较大差异的原因及合理性，对前述客户毛利率波动较大的原因及合理性；(2)结合市场竞争格局变化、自身竞争优劣势、毛利率波动等，说明 2022年对浪潮信息的销售收入下降较大的原因及合理性；(3)结合与代理商的合作历史，说明代理商在销售活动中的作用及对经营业绩稳定性的影响。同时，请保荐人发表明确意见。

　　需进一步落实事项