士兰微拟自筹30亿加码汽车功率模块封装 聚焦芯片净利三年增100倍七创始人同登财富榜

　　长江商报消息 长江商报记者 李启光

　　士兰微有“七匹狼”，他们不仅一起创业，还一起登上财富榜。

　　6月13日，士兰微(600460.SH)公告称，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，总投资为30亿元，来源为企业自筹。

　　当前的士兰微可谓势头正劲，公司2019年至2021年的三年间，营业收入1.3倍，净利润更是增长超100倍。

　　而且，士兰微董事长陈向东表示2022年营收目标为100亿元。作为公司的灵魂人物，陈向东和公司六位创始人一同创业，20多年间，生产的芯片实现了“从5吋到12吋”的跨越。

　　而且，这七位创始人还一同登上了财富榜。

　　对于未来，士兰微表示，将不断提升产品附加值和产品品牌，努力为国家集成电路产业的发展做出贡献。

　　发力汽车级功率模块封装

　　经过20多年发展，士兰微已成为以“设计制造一体”(IDM)模式为主要经营模式的综合性半导体产品公司。

　　当前，士兰微产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信等全球品牌客户的认可。

　　6月13日晚间，士兰微公告称，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。

　　近年来，受国家政策拉动、消费升级、进口替代等多种因素的影响，国内半导体行业进入了快速发展期，士兰微的业绩也蒸蒸日上。

　　数据显示，2019年至2021年，士兰微营业收入分别为31.11亿元、42.81亿元和71.94亿元，同比分别增长2.80%、37.61%和68.07%；净利润分别为1453.20万元、6759.72万元和15.18亿元，同比分别增长-91.47%、365.16%和2145.25%。

　　2021年，士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。

　　而且，2021年，士兰微子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线基本保持满产，并不断优化产品结构，产品综合毛利率提高至20.70%，实现全年盈利；2021年公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线公司实现满产、高产，产品综合毛利率提高至16.88%，实现全年盈利。

　　5月31日，士兰微在投资者互动平台表示，公司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块(PIM)和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货，目前该部分产品占营收比重较小，今后其营收占比将达到一定比例。

　　“七匹狼”同登百富榜

　　近日，士兰微召开业绩发布会，公司董事长陈向东表示2022年营收目标为100亿元，营收主要增长点将来自公司产品在汽车、通讯、新能源等高门槛市场的持续突破。

　　2022年一季度，士兰微营业收入达20.01亿元，同比增长35.65%；净利润达2.68亿元，同比增长54.54%。按此势头，公司完成100亿元营收目标可能性较大。

　　作为士兰微灵魂人物，陈向东不仅科班出身，而且志向远大。

　　陈向东1962年2月出生于浙江，毕业于复旦大学物理电子半导体专业，本科学历。

　　大学毕业后，年仅20岁的陈向东被分配到甘肃国营第八七一厂工作，成为了一名技术员。工作几年后，陈向东申请回家乡浙江发展，后通过努力晋升为八七一厂绍兴分厂(即绍兴华越微电子的前身)的车间副主任。

　　直到1993年，在半导体行业深耕多年的陈向东决定辞职创业，并与原单位的六位同事一起与台湾友顺科技共同合资成立了杭州友旺电子。

　　1997年9月，他们七人又一起创建了杭州士兰电子有限公司，其中陈向东任董事长，郑少波和范伟宏任副董事长，其他四人任公司董事。

　　当前，陈向东可谓身兼数职，除了在士兰微担任董事长外，他还同时兼任子公司士兰集成、士兰集昕、士兰明芯、士兰光电董事长，集华投资董事长兼总经理。

　　凭借士兰微的发展蒸蒸日上，陈向东以60亿元人民币的财富排在《2021年胡润百富榜》第1197位，是杭州地区新诞生的富豪之一。

　　除了陈向东之外，士兰微的另外六位创始人范伟宏、江忠永、郑少波、罗华兵、陈国华、宋卫权也一起登上了《2021年胡润百富榜》，财富分别显示为58亿元、56亿元、56亿元、54亿元、23亿元和23亿元，堪称士兰微的“七匹狼”组合。

　　截至2021年年底，士兰微已拥有一支超过400人的集成电路芯片设计研发队伍、超过2200人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。

　　士兰微经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体(功率IC功率器件和功率模块)、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等领域构筑了核心竞争力。

　　2021年年报中，士兰微表示，积极拓展光伏、新能源汽车等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌，努力为国家集成电路产业的发展做出贡献。