电子行业专题报告：功率半导体景气延续，集成电路静待周期回暖

（报告出品方/作者：中国银河证券，高峰，王子路，钱德胜）

电子行业是国民经济的支柱产业，我国电子信息产业起步相对较晚，成长较快，整体增速 高于宏观经济增速。2020 年初新冠疫情冲击电子信息产业，我国疫情在较短时间得以控制， 实现最早复工复产，我国电子信息制造业运行情况逐步改善，随着疫苗的问世以及“宅经济” 下旺盛的终端需求，2021Q2 后全球电子信息产业的供给、需求持续复苏，行业景气继续回升， 虽然在 2022Q2 后，消费市场低迷但长期不改电子行业的高成长属性。

（一）电子行业是国民经济中的支柱产业

电子行业是国民经济中的支柱产业，对社会生产、居民生活影响巨大。电子行业在国民生 产总值中占有重要地位，根据工信部及国家统计局数据测算，我国电子信息产业增加值在 GDP 中占比总体呈上升趋势，2021 年达到 4.2%。在我国经济发展进程中，电子信息产业扮演重要 作用，近十年内产业对 GDP 增速的贡献波动上升，2021 年电子信息产业对 GDP 增速的贡献 率为 5.16%。电子产业增加值与 GDP 整体呈现相关性，过去十年电子产业增加值增速和 GDP 增速之 间相关系数为 0.51。在经济出现下行或回暖时，电子产业增加值的增速也出现了放缓或提速， 且反弹幅度高于宏观经济的反弹幅度。

国家对于电子信息产业的扶持力度加大，产业支持政策频出，电子产业进一步承接产能转 移，呈现出增长明显提速的趋势。2020 年以及 2021 年我国电子信息产业虽受到全球新冠疫情 影响， 2020 年消费电子增速放缓，2021 年市场回暖叠加低基数影响，市场增速从 2020 年的 7.7%增加 15.7%，增加了 8 个百分点，同期 GDP 增长了 8.1 个百分点。因为国内电子产业起 步相对较晚，成长较快，整体增速高于宏观经济增速。2008-2021 年增加值平均增速为 12.03%， 同期 GDP 平均增速为 7.59%。

（二）随着复工复产加速推进，电子信息制造业逐步回暖

电子行业是研发和生产各类电子材料、元器件及电子设备的工业，电子材料包括硅晶圆、 覆铜板等，电子元器件包括电感、电容、半导体分立器件、印制电路板等，电子设备包括半导 体设备、电子制造设备等。按下游应用领域分类，电子行业可细分为消费电子（手机、PC、电 视等）、半导体、汽车电子、安防电子、LED、物联网等领域，渗透进日常生活的方方面面， 与居民生活息息相关。电子行业为劳动密集型产业及全球化产业，受新冠疫情影响明显，年初 各项指标均出现下降，整体市场景气度明显下滑。

我国疫情在较短时间得以控制，实现最早复 工复产，我国电子信息制造业运行情况逐步改善。随着新冠疫苗上市，疫情对电子行业供给端 的影响将逐渐可控，行业需求端改善迹象明显，我国电子信息制造业持续回暖，2021 年初电 子信息多行业出现大幅度同比增幅，之后多行业发展也与达到往期未受疫情影响的正常水平。

1.电子行业发展回归正常步调。2022 年前 11 个月规模以上电子信息制造业增加值同比增长 8.3%，分别超出工业、高技 术制造业 4.5 和 0.3 个百分点。11 月份，规模以上电子信息制造业增加值同比由 10 月份同比 增长 9.4%转为同比下降 1.1%。

2022 年 1－11 月份，电子信息制造业实现营业收入 13.9 万亿元，同比增长 7%，较 1－10 月份回落 1.4 个百分点；营业成本 12.1 万亿元，同比增长 7.8%；实现利润总额 6691 亿元，同 比下降 4.2%，较 1－10 月份回落 1.3 个百分点；营业收入利润率为 4.8%，较 1－10 月份回落 0.1 个百分点。2022 年 1-11 月份，主要产品中，手机产量 14.5 亿台，同比下降 2.8%，其中智能手机产 量 10.9 亿台，同比下降 3.7%；微型计算机设备产量 3.82 亿台，同比下降 10.8%；集成电路产 量 2958 亿块，同比下降 12%。

2.消费电子市场呈现结构性机会。根据中国信通院发布 2022 年 10 月国内手机市场运行分析报告，2022 年 1-10 月，国内市 场手机总体出货量累计 2.20 亿部，同比下降 21.9%，其中，5G 手机出货量 1.73 亿部，同比下 降 17.7%，占同期手机出货量的 78.4%。2022 年 10 月，国内市场手机出货量 2435.6 万部，同 比下降 27.5%，其中，5G 手机 1951.7 万部，同比下降 26.6%，占同期手机出货量的 80.1%。2022 年 10 月，国内手机上市新机型 33 款，同比增长 26.9%，其中 5G 手机 20 款，同比 增长 25.0%，占同期手机上市新机型数量的 60.6%。2022 年 1-10 月，上市新机型累计 338 款， 同比下降 11.1%，其中 5G 手机 176 款，同比下降 6.4%，占同期手机上市新机型数量的 52.1%。

在国内手机市场国内外品牌构成上，2022 年 10 月，国产品牌手机出货量 1680.7 万部，同 比下降 26.3%，占同期手机出货量的 69.0%；上市新机型 30 款，同比增长 20.0%，占同期手机 上市新机型数量的 90.9%。2022 年 1-10 月，国产品牌手机出货量累计 1.86 亿部，同比下降 24.5%，占同期手机出货量的 84.6%；上市新机型累计 308 款，同比下降 10.7%，占同期手机 上市新机型数量的 91.1%。

（三）电子行业景气度维持，细分板块多点开花

21 年电子行业整体实现营收入 3.06 万亿元，同比+16.18%，整体营收依然保持稳定增长。电子板块实现归母净利润 2104 亿元，同比+77.88%。板块合计存货 5309 亿元，环比提升 8%， 整体板块毛利率 18.7%同比提升 1.7pct，净利率 7.3%，同比提升 2.9pct，ROE11.7%，同比提 升 4.2pct。整体来看，受新冠疫情影响 2020 年上半年电子行业景气度有所下滑，随后行业供需格局 改善，行业发展进入快车道，2021 年行业 ROE 达到 8.84%，同比增长 61.31%，22Q2 行业平 均 ROE 增长 25.74%，行业 ROE 增长速度呈现周期微降，将 ROE 分解为销售净利率、资产周 转率、权益乘数进行分析。

22Q2 行业盈利能力进一步提升。受新冠疫情影响，2020 年行业平均资产周转率进一步下 滑，一季报\半年报\三季报\年报行业平均资产周转率分别为 12.45%\29.43%\47.85%\68.49%， 分别同比下滑 17.44%\9.59%\5.51%\6.94%。2021 年行业平均资产周转率提升至 80%，同比增 长 16.81 个百分点。2019 年行业平均资产周转率增速减缓，下半年行业平均资产周转率同比下滑。受新冠疫 情影响，2020Q3 行业平均资产周转率进一步下滑，一季报\半年报\三季报行业平均资产周转 率分别为 12.45%\29.43%\47.85%，分别同比下滑 17.44%\9.59%\5.51%。2018-2019 年行业平均权益乘数稳中有升，2020 年行业平均权益乘数有所下滑: 2017\2018\2019\2020年平均权益乘数为1.58\1.69\1.79\1.62。2021行业平均权益乘数分别为1.74， 行业对杠杆运用情况较为稳定，资本结构未发生重大改变。

（四）国家多政策支持电子行业发展，新一代信息技术是重点方向

国家将电子行业视为战略性发展产业，出台了多项支持政策，驱动行业向技术升级方向发 展，打造以新一代电子信息技术为基础的全新产业结构。“十 四五”规划将人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学等前言领域作为重要发展方 向。

世界进入动荡变革期，不确定因素提升，叠加新冠疫情的冲击，各国对产业链自主可控愈 发重视，“十四五”规划大幅增加了产业链发展的相关描述，在关键元器件零部件和基础材料 等“补短板”环节更加侧重。同时，“十四五”规划强调数字化发展，建设数字中国。我们认 为，在大数据、物联网、移动互联网、云计算等数字技术融合发展，我国经济社会的发展趋势 以及国家在战略层面对数字化发展及各领域数字化转型的高度重视下，“数字化”已成为我国 发展的新方向。

半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层基础。半导体产业链整体可 被分为上、中、下游三个板块，其中上游为半导体的支撑产业，由半导体材料和半导体设备构 成；中游为半导体制造产业链，包含 IC 的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包 括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器；下游则为半导体的具体应用领域，涉及消费电 子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。

半导体制造企业又可以根据运作模式分 为 IDM（Integrated DeviceManufacture）和 Foundry 两种，IDM 是指集芯片设计、制造、封装测试到销售等多个产业链环节于一身的垂直整合模式，能够协同优化各个环节，充分发掘技术 潜力，代表企业有三星、德州仪器(TI)；Foundry 是指只负责制造环节的代工厂模式，该类模 式不承担由市场调研失误或产品设计缺陷所带来的决策风险，但相对前者更受制于公司间的 竞争关系，代表企业包括台积电、格罗方德和中芯国际等。在半导体产业链中，半导体材料位 于上游发挥着其特有的产业支撑作用，是整体半导体产业的底层基础。

根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料和封装材料两大类。制造材 料主要包括硅片、化合物半导体、光刻胶、光掩模、电子特气、CMP 材料、溅射靶材和湿电 子化学品，用于 IC 制造；封装材料主要包括封装基板、键合金丝、引线框架、塑封材料等等， 用于 IC 封装测试。

全球半导体材料市场规模整体呈增长趋势，中国大陆成为全球第二大半导体材料市场。根据 SEMI 统计，2015 年全球半导体材料市场规模 433 亿美元，2020 年达到 553 亿美元，年 复合增速达 5.01%，其中晶圆制造材料复合增速达 7.78%。2021 年全球半导体材料市场预计可 达到 565 亿美元，同比增长 4.82%，继续保持增长趋势。分地域看，2020 年中国台湾地区半导体材料市场规模为 123.8 亿美元，继续位居全球第一，中国大陆市场规模超过韩国达 97.63 亿美元，跃居全球第二，其次是韩国市场，规模为 92.31 亿美元，前三占比合计超总市场规模 的一半。

晶圆制造材料占比逐步提高，硅片是最大的半导体材料单一市场。从半导体材料结构分布 来看，2020 年晶圆制造材料规模达 349 亿美元，占总材料比重从 2015 年的 55%增长到 2020 年的 63%。根据 SEMI 数据，2020 年硅片市场规模达 122 亿美元，占据晶圆制造材料总规模 的 35%，远超其他制造材料稳居第一，是最大的半导体材料单一市场，电子特气和光掩模市场 规模位列第二、三位，分别为 45 和 42 亿美元，而其他制造材料占比均不足 10%。

中国大陆半导体材料市场规模增速远超全球平均水平。2020 年，中国大陆半导体材料市 场规模全球占比为 17.65%，相较 2016 年上升了 7.65 个百分点，仅次于中国台湾（22.39%） 位列全国第二。回望 2009-2019 年全球半导体材料销售额，中国大陆半导体材料销售额从 32.70 亿美元增长至 86.90 亿美元，年复合增长率为 10.27%，同比增速整体高于全球。根据 SEMI 统 计，2020 年中国大陆市场规模同比增速达 12%，高出全球增速 7.1 个百分点，市场增长势头强劲；预计 2021 年将达到 104 亿美元，同比增长 6.52%。增速有所放缓。

半导体材料国产化率较低，国产替代空间广阔。半导体芯片制造工艺的发展整体遵循摩尔 定律，意味着技术节点将不断向更小的线宽靠拢，而半导体材料能否配合先进制程进行相应的 技术迭代，决定了摩尔定律能否继续推进。根据 SEMI 数据显示，国内不同半导体制造材料技 术进度不一，其中硅材料和光刻胶技术节点分别只达到 0.25um 和 0.13um，光掩膜、抛光材料 和靶材则已达到 28nm 的技术节点，并有望向 14nm 进一步发展，而工艺化学品还未实现 0.25um 的技术节点。就整体来看，国内与国外在半导体制造材料方面技术差距较大，存在广阔的国产 替代空间。

国内厂商加速布局，诸多领域实现从 0 到 1 突破，半导体材料有望迎来国产化突破。由 于高端产品的技术壁垒，我国半导体材料多集中于中低端领域。而自中美贸易摩擦以来，半导 体材料国产化的诉求愈发强烈。迎合国内对高端半导体材料日益增长的需求，国内半导体材料 企业加速布局产品技术研发和产能扩张。雅克科技、沪硅产业、南大光电等均募资投入研发制 造。（1）雅克科技非公开发行不超过 12 亿元加速半导体关键材料光刻胶及光刻胶配套试剂的研发，投资 2.88 亿元扩大集成电路新型材料球形硅微粉的产能。（2）沪硅产业定向募集 50 亿 元用于 300mm 高端硅片研发、300mm 高端硅基材料研发，加快高端半导体材料研发进度。（3）南大光电研发 ArF 光刻胶产品并于 2021 年底建成投产，可实现年化 25 吨产能，保证集 成电路制造材料的有效供应。