IC行业专题报告：IC需求望逐步触底，芯片设计公司迎复苏机遇

（报告出品方/作者：德邦证券，陈海进，徐巡）

1.IC设计板块销售增速预计将逐步触底后恢复

半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于 2023 年上半年触 底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022 年 10 月，全球半导体市场销售 额为 469 亿美元，同比下降 5%，而中国半导体市场销售额为 142 亿美元，同比 下降 17%。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮半导体销售数据来 看，下行周期时间为 1.5-2 年左右。考虑到本轮下行周期从 2021 年中开始，所以 我们预计中国半导体销售增速或将于 2023 年上半年触底。IC 市场历史上还未出现过连续四个季度下跌，2023Q2 或迎来增长。IC Insights 最新报告指出，IC 市场历史上还未出现过连续四个季度下滑，继 IC 市场 在 2022 年 Q3 下跌 9%之后，IC Insights 预测 2022Q4 及 2023Q1 或继续下跌 8%和 3%，预测 2023 年 Q2 将出现 3%的增长。

2.晶圆厂稼动率下行，IC设计厂商成本端迎改善

部分晶圆厂稼动率下滑，IC 设计厂成本端预计将改善。2022 年 Q3 开始，主 要晶圆厂如联电、世界先进、中芯国际等稼动率出现不同程度下滑，展望2022Q4， 联电预计稼动率将由超过 100%过载状态降至 90%，台积电表示从 2022Q4 开始 6nm 和 7nm 制程产能利用率将下滑并持续至 2023 年上半年。我们预计伴随主要 晶圆厂稼动率下滑，晶圆单价或出现下降，IC 设计厂商成本预计降低。

3.终端消费产品库存逐步去化，需求有望复苏

智能手机出货增速触底，库存或随之去化并逐渐恢复正常。根据 IDC 数据， 2022Q3 全球智能手机出货 3.02 亿部，同比下降 10%，处于历史相对低位，2009 年至今，仅 2020Q1 和 2020Q2 增速低于-10%，因此我们预测，全球智能手机出 货增速或已触底，有望底部盘整后实现反弹。中国智能手机 2022Q3 出货 7110 万 部，同比下滑 12%，较 2022Q2 降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，我们 预计库存或在 2022Q4 下滑，2023 上半年回到正常水平。

全球 TV出货量降幅收窄，PC 出货量增速触底，部分 PC 厂商库存逐渐恢复 到正常水平。根据奥维睿沃数据，全球 TV 出货量 2022Q3 为 5400 万台，同比下降 2.53%，较 2022Q2 降幅（-9.41%）收窄。据 IDC 数据，全球 PC 出货量 2022Q3 为 7430 万台，同比下降 14.89%，较 2022Q2 降幅（-15.52%）收窄，2022Q2 全 球 PC 出货量同比降幅已经达到 2006 年以来最大。结合部分 PC 厂商对于库存水 平的预估，预计 2022 年底至 2023Q2 库存逐渐恢复到正常水平。

4.我国IC国产化率仍低

我国 IC 国产化率仍低，国内企业大有可为。根据 IC Insights 数据，2021 年 我国 IC 自给率仅为 16.7%，预计 2026 年预计达到 21.2%，总体处于较低水平。IC 设计整体国产化率同样较低，根据 SIA 数据，2021 年中国大陆在 IC 设计中的 全球市占率为 7%，其中在分立器件、模拟等细分类别中占 13%，在逻辑 IC 中占 9%，而在存储 IC 中占比很小。国内 IC 设计产业未来仍大有可为。

5.功率IC：国产下游崛起，拉动功率IC放量

新能源汽车以及新能源发电应用的快速成长，给功率半导体公司继续带来强 劲增长动力。2022 年 10 月，国内新能源车产量为 76.2 万辆，同比增长 92%，且 在中国汽车当月产量中的渗透率达到 29.3%，较此前进一步提升。2022 年 Q3， 国内光伏新增装机量达到 21.9GW，同比也有翻倍左右成长。随着全球对清洁能 源的重视，光伏全球新增装机量预计未来几年仍保持较好增长。除了光伏，风电、 储能等新能源应用也在快速发展。功率半导体作为新能源车以及光伏中逆变器的 主要部分，未来继续受益于下游领域的高成长。

新能源下游应用市场空间大。根据英飞凌的数据，光伏每 MW 装机量对应的 功率器件价值量在 2000~5000 欧元。按照英飞凌数据的中间值（3500 欧元/MW） 和目前汇率（按 12 月 1 日欧元中间价 7.42）计算，则对应光伏每 GW 装机量的 功率器件价值量约为 2600 万元。今年全球光伏新增装机预计达到 250GW（CPIA 乐观口径），那么对应全球光伏中功率器件市场规模在 65 亿元。考虑到中国企业 在光伏行业处于全球领导地位，国产功率公司在光伏领域大有可为。

从国产化率来看，当前功率公司的全球市占率仍较低。根据英飞凌和 Omdia 的数据，在 IGBT 单管、IPM、IGBT 模块的全球前十大供应商中，中国公司的份 额都不高于 5%，显示中国功率器件公司的全球份额还处于很低的状态。未来随着 上游产能的扩充以及中国功率公司产品的升级完善，预计国产公司份额将进一步 提升。

功率公司存货周转水平整体健康。从存货周转天数来看，功率公司在 2022 年 三季报时的存货周转天数大部分处于 180 天以下，保持在较合理的位置，其中东 微半导、宏微科技、时代电气的存货周转天数环比有所下降，反映下游新能源需 求保持高景气度。IGBT 单管价格保持坚挺，中低压 MOSFET 价格逐步企稳。根据 bom.ai 数 据，中低压 MOSFET 渠道价格经过今年以来的大幅下降后，近期降幅已经明显收 窄，且部分料号价格开始企稳。根据我们跟踪的料号价格来看，大部分中低压 MOSFET 渠道价格跌至 2021 年初水平，预计后续进一步下跌空间有限。另一方 面，受益于新能源需求的增长，高压领域中的 IGBT 单管渠道价格仍保持坚挺。

功率环节建议关注 IGBT 以及下游应用不断优化的标的。对于功率板块，我 们后续建议关注两个方向：产品往高端升级、跟随终端客户上量的 IGBT 公司，包括斯达半导、宏微 科技等。随着国产 IGBT 产品的逐步成熟，明年预计将导入更多中高端车 型以及光伏模块应用。通过今年和下游大客户的合作配套，预计明年国 产 IGBT 供应商的份额将进一步提升。下游应用结构不断优化、中低压产品后续降价空间有限的公司，包括扬 杰科技、新洁能等。根据渠道价格跟踪，中低压 MOSFET 产品的渠道价 格已降至低位，后续的进一步下降空间较为有限，使得这一块业务的后 续影响变小。另一方面，国产功率器件公司的产品结构和下游应用也在 往高压、高成长领域拓展，使得明年下游结构将得到优化。

斯达半导是国内 IGBT 龙头，新能源业务占比快速提升。2021 年，斯达半导 IGBT 模块的全球份额为 3%，排名全球第六位，国内第一位。2022 年上半年，斯 达半导新能源业务营收达到 5.47 亿元，同比增长 198%，从而使得该业务收入占 主营业务收入比例进一步提升。光伏和汽车 IGBT 产品快速放量。2022 年上半年，公司的 650V/1200V单管 IGBT 和模块可以为户用型、工商业、地面电站提供从单管到模块全部解决方案。公司应用于光伏行业的 1200V IGBT 模块在 1500V系统地面电光伏电站和储能系 统中开始批量应用。全球储能需求在快速扩张中，预计将带动斯达 IGBT 模块的 出货。在汽车 IGBT 模块方面，公司 2022 上半年配套超过 50 万辆新能源车，预 计下半年配套数量将进一步增加。

宏微科技专注于功率半导体的单管和模块。宏微科技自成立以来一直从事 功率半导体芯片、单管和模块的研发、生产和销售。目前公司产品已涵盖 IGBT、FRED、MOSFET 芯片及单管产品 100 余种，IGBT、FRED、 MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品 400 余种。公司产品应用于工业控 制（变频器、电焊机、UPS 电源等），新能源发电（光伏逆变器和风能变流 器）、电动汽车（电控系统、空调系统和充电桩）等领域。宏微和光伏大客户深入合作，单管、模块均实现供货。2022 年上半年，公 司基于微沟槽技术的 650V 光伏 IGBT 单管产品实现批量交付；第七代微沟槽 IGBT M7i 首颗产品已通过客户认证并收获小批量订单。在模块方面，公司的光 伏逆变器用 IGBT 模块已有部分产品实现大批量供货，而车用 820A/750V 模块 产品已获得客户验证并开始批量交付。

扬杰科技是老牌分立器件厂商，通过 MCC 品牌拓展海外市场。扬杰科技成 立于 2000 年，采用 IDM、Fabless 并行的发展模式生产半导体分立器件和芯片。公司具体产品包括分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、 保护器件、小信号等。公司于 2015 年收购了美国 MCC 品牌，逐步拓展了海外销 售渠道。除布局器件外，公司于 2017 年收购成都青洋电子 60%股权，布局了上 游单晶硅片材料。公司完善 IGBT 产品布局，发力车规级功率器件。公司的 IGBT 模块（基于 8 英寸 1200V沟槽芯片工艺）也投入市场，布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应 用领域。2022 年上半年，公司首款车规级沟槽 MOSFET 产品通过客户验证，而 第二颗超级结产品预计将于 2022 年底产出工程样品。

6.服务器IC：关注DDR5升级带来的产品迭代周期

AMD 和英特尔新处理器纷至沓来，首次支持 DDR5 和 PCIe 5.0。英特尔和 AMD 作为全球服务器处理器芯片的绝对领导者，先后发布新款服务器用处理器。AMD 于 2022 年 11 月发布的第四代 EPYC 9004 系列处理器，采用全新的 Zen4 架构，最高支持 96 核心，还首次支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0。英特尔第四代至 强可扩展处理器 Sapphire Rapids 也将于 2023 年 1 月发布，将支持 PCIe 5.0 和 DDR5 技术。Intel Sapphire Rapids 芯片的发布或加速 DDR5在服务器中的渗透。DDR5 有望拉动终端服务器更新。DDR5 带来更高的速度和效率，初代 DDR5 的运行速率为 4800MT/s，DDR4 最高为 3200MT/s，速度提升了 50%。初代 DDR5 最低可支持 1.1V 工作电压，对比采用 1.2V的 DDR4 功耗进一步降低，可以为服 务器带来能耗降低的优势。我们认为终端云服务器厂商有望集中更新服务器，行 业景气度有望进一步提升。

带动内存接口芯片价量齐升。DDR5 的速率提升要求接口芯片在容量、速率、 功耗和信号完整性等主要参数上进一步升级。根据澜起科技公告，除了配套 DDR5 做了容量、速度、功耗、完整性上的提升外，其第一子代 RCD 芯片提供了奇偶校 验功能，DB 芯片的数据预取提升至 16 位。性能的升级和功能的增加将带来接口 芯片 ASP 的大幅提升。内存模组在 DDR4 的“1+9”架构提升为 DDR5 的“1+10” 架构，DB 用量也将提升。目前 DDR5 内存接口芯片的竞争格局与 DDR4 世代类 似，全球只有三家供应商可提供 DDR5 第一子代的量产产品，分别是澜起、瑞萨 电子和 Rambus。