电子行业2023年度策略报告：国产化及产品创新并举

（报告出品方/作者：平安证券，徐勇、付强、徐碧云）

1.1 回顾：2022 年行情概述

1.1.1 2022 年申万电子跑输沪深 300 指数11.56pct

2022 年 A 股电子指数整体呈现下跌趋势，截至 12 月 2 日申万电子指数下跌 33.21%，同期上证综指下跌 13.29%，沪深 300 指数下跌 21.65%，申万电子跑输沪深 300 指数 11.56pct。同期美国费城半导体下跌 29.77%，跑输纳斯达克指数 3.03pct；中国台湾电子板块下跌 20.88%，跑输台湾50 指数 0.86pct，可见全球电子板块走势均跑输于市场水平。

1.1.2 电子板块表现较差，子板块均呈现不同程度的下跌

子板块均呈现不同程度的下跌：截至 12 月 2 日，其他电子、电子化学品、元件、光学光电子、半导体、消费电子跌幅分别 为-16.56%、-19.62%、-30.16%、-32.77%、-33.98%、-38.67，子板块均呈现不同程度的下跌。截止到 12 月 2 日，申万电子板块 PE（TTM）为 30 倍，处于过去 5 年中 20%左右的分位（最高值为 65，最低值为 20）， 主要是市场风格切换，煤炭、新能源等更受到市场关注。

1.2 电子行业业绩回顾及 2023 年投资概述

1.2.1 2022Q3 业绩回顾：下游需求疲软，营收增速回落

下游需求疲软，营收增速回落：随着手机、电视等下游终端需求疲软，电子行业营收增速回落。2022 第三季度电子行业营 收达到 8227 亿元，同比增长 6.25%。分子领域来看，消费电子、半导体、显示器件、被动元器件、PCB、安防和 LED2022 第三季度营收分别为 3983 亿元、1223 亿元、1399 亿元、115亿元、439 亿元、295亿元和 599 亿元，总比增速分别为 23.94%、 0.16%、-15.58%、-9.44%、-3.95%、-0.53%和-15.83%。

毛利率和净利率同向波动，费用端整体比较稳定：在SW 电子板块中，除极少数企业具有 B2C 的商业模式外，绝大部分企 业的商业模式相对稳定，属于制造加工类的中游环节（IC 行业中设计公司除外），因此，销售费用率和管理费用率相对稳定， 行业整体的销售费用率和管理费用率分别为 3%和 8%左右，毛利率和净利率呈现比较明显的同向波动（2018Q4 和 2019Q4 异动分别是部分公司减值损失和显示行业的拖累），2022Q3 电子板块受到消费电子需求疲软，显示面板价格下跌等影响平 均毛利率和净利率回落至 15%和 6%左右。利润端承压：2022 第三季度电子行业利润达到 411 亿元，同比下降 37%。分子领域来看，消费电子、半导体、显示器件、 被动元器件、PCB、安防和 LED2022 第三季度利润分别为 179 亿元、134 亿元、-25 亿元、23 亿元、45 亿元、33 亿元和 13 亿元，总比增速分别为 2.66%、-27.28%、-121.45%、-26.36%、-9.92%、-37.90%和-62.26% 展望 2023年业绩，预计半导体设备维持高增、消费电子和显示行业增速回升：半导体设备受益于国产晶圆厂扩产，厂商营 收有望维持高增态势，手机库存下降叠加 2023 手机出货量增速回正有望带动消费电子板块营收增速回升，显示板块伴随着 面板价格回升预计盈利有所改善。

1.2.2 2023 年投资策略：国产化及产品创新并举

展望 2023 年，我们认为，一方面，半导体行业作为信息技术产业的基石，对于国家安全和经济发展具有举足轻重的意义， 国产替代将成为我国半导体市场长期的主旋律；另一方面，智能手机进入存量博弈阶段，折叠屏产品及 VR/AR/MR 等产品 正在兴起，有望给产业链带来新的发展机遇。制造强国&自主可控背景下，关注设备和材料替代机会：1）政策扶植力度加码：中美贸易摩擦后供应链安全逐步被重视， 同时在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。另外，制造强国也是国家建设需要，半导体制造 值得期待；2）国产核心芯片自给率不足 10%，制造环节是重要短板：国内半导体需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国 产核心芯片自给率不足 10%。相比国内半导体销售 31%的份额占比，生产制造环节（晶圆代工市场份额占比不到 10%）是 制约国内集成电路产业发展的最大短板。3）国产设备、材料等验证及导入全面提速：长期来看半导体等核心技术的国产化 需求凸显，国内产业链企业有意提升国产化率，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的机会。

新品频发，显示升级：1）新品频发：a）折叠屏手机频发：目前除苹果外其他品牌已完成折叠屏手机的布局，预计 2025 年 全球折叠屏手机出货量达到 5000 万台，关注产业链机会；b）苹果 MR 有望带动虚拟显示产品迈入新高度：随着技术的不 断发展，VR/AR/MR 产品的用户体验将持续进阶，产品将逐步走向成熟，苹果 MR 有望带动产业链崛起。2）显示领域：a） Mini LED 导入市场：相比传统 LCD 屏幕，Mini LED 具备高对比度、高亮度以及超薄等诸多明显优势；b）苹果带动下有望 逐步起量：iPad Pro 及 Mac 搭载 Mini LED 背光，Mini LED 在电视/平板/笔电/车载市场将成为塑造高阶产品的标竿，国内 厂商有望快速跟进迎来布局良机。

2.1 背景：国内半导体需求旺盛，国内供给能力不足

以半导体为代表的科技产业领域是中美角力关键焦点：2018 年 4 月，中兴通讯遭遇美国“禁售令”；2019 年 5 月 15 日， 美国商务部表示，将把华为及 70 家关联企业列入“实体清单”；2020 年 10 月 4 日晚，中芯国际在港交所公告，其部分供 应商收到美国出口管制规定的进一步限制。目前国内半导体需求旺盛，国内供给能力不足：生产制造环节是重要短板，国内供给能力不足：国内半导体行业市场规模快 速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足 10%。在集成电路领域，进口替代空间广阔。相比国内半导体销售 31%的份额占比，生产制造环节（晶圆代工占比不到 10%）是制约国内集成电路产业发展的最大短板。

2.2 政策：市场引导+税收优惠+基金资金支持+人才培养体系化

我国半导体产业相对落后的局面受到国家领导层的高度关注，近年来国家密集出台一系列政策提振半导体产业发展，但振兴 之路道阻且长。从 2000 年开始国务院持续出台扶持政策，支持软件和集成电路产业发展，当年 6 月份发布了《鼓励软件产 业和集成电路产业发展若干政策》（简称国发 18 号文）。2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》提出到 2020 年集成电 路全行业销售收入年均增速超过 20%。2020 年 8 月 4 日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展 的若干政策》（国发〔2020〕8 号，简称国发 8 号文），旨在优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发 展质量。

减税是主旋律，向先进制程倾斜。国发 8 号文提出，国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米（含），且经营期在 15 年以上的 集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。而在国发 4 号文中，是对线宽小于 0.25 微米或投资额超过 80 亿元且经营 15 年以上的集成电路生产企业，采取从盈利之日起“五免五减半”的政策。这个政策对于国内高端制程企业来 说，优惠的力度明显加大。对比 2018 年减税政策，明显鼓励先进制程并向先进制程倾斜。一方面先进制程及芯片国产化在 国家战略地位意义非凡；另一方面，集成电路的先进制程也是国家高新技术的集中体现。

1）2000 年以前，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”等政策，初步建立国内的晶圆产线；2） 2000-2014 年，国发“18 号文”、01 专项、02 专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创 新、并给予税收优惠；3）2014-至今，包括国家集成电路产业发展推进纲要出台，十三五国家战略新兴产业发展规划，集成 电路和软件所得税优惠政策，国家大基金一、二期等，主要是从市场引导+税收优惠+基金资金支持+人才培养体系化（一级 学科设立）全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。

2.3 半导体之制造/设备：晶圆厂持续扩产，设备受益

半导体销售稳步增长，国内占比 31%：2019Q1-2022Q3 每个季度全球半导体销售额在 1000-1500 亿美元左右，而中国的 半导体销售额在 350-450 亿美元左右，全球占比在 30%-35%之间。其中物联网、车联网等理念驱动下持续创新的电子产品 销量的增长起到了重要的推动作用，如智能家居设备、便携式电子设备、基于车联网的车载电子设备等。另外，随着中国成 为重要的智能终端销售市场，国内半导体销售额在全球的占比也在逐步提升，2014 年第一季度时占比只有 26%左右，到 2022 年 Q3 中国半导体销售额在全球范围内的占比达到 31%。

半导体行业目前主流商业模式有两种：一是集成器件制造模式（IDM 模式）。以英特尔、三星、SK 海力士为代表，从设计 到制造、封测直至进入市场全部覆盖；另一种是垂直分工模式，上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，设计好 的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司进行切割、封装和测试， 每一个环节由专门的公司负责。垂直分工模式的产生源于半导体行业资本密集型和技术密集型的特点。晶圆代工属于重资产 行业，目前 5nm 制程工艺的工厂投资金额可达百亿美元量级，巨额的资本投入使得绝大多数半导体公司无力支撑如此高昂 的开支。

大陆厂商市场份额不高：从企业来看，2021 年台积电以 54%的市场占有率处于绝对领先的地位，三星和格罗方德分列第二、 第三，国内厂商中芯国际暂列第五。从制程工艺来看，领先工艺（5nm+7nm）目前占据 25%左右的市场份额，主要用于 CPU、 GPU 等超大规模逻辑集成电路的制造。

相比国内半导体销售份额占比，生产制造环节（晶圆代工）是制约国内集成电路产业发展的最大短板，国产半导体振兴之 路道阻且长：国内 IC 设计能力近十年来有了较大进步，华为海思在通信、安防芯片领域已经达到全球领先水平；IC 封测领 域国产化最为成功，诞生了长电科技、通富微电等一批领先的封测厂，位列全球第一梯队；但是材料、设备及制造环节与国 外领先企业仍然存在不少的差距。

先进制程资本性支出会显著提升：以 5nm 节点为例，其投资成本高达 150+亿美金，是 14nm 的 3 倍，是 28nm 的 5 倍。为了建设 5nm 产线，2022 年台积电计划全年资本性支出高达 350 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而且也提高 了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。

对比台积电，国内晶圆厂的资本开支存在明显差距：2020-2021 年台积电资本开支分别为 180 亿美元和 300 亿美元，预计 TOP20 晶圆制造企业合计资本开支有望达到 1500 亿美金，同比增长 12%，其中台积电 2022 年资本开支为 360 亿美金， 中芯国际 2022 年资本开支为 66 亿美元（前次预期为 50 亿美元）。