芯聚能半导体获数亿元C轮融资 碳化硅加速上车

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

近年来，广东省的第三代半导体产业链持续成长。

日前，广东芯聚能半导体有限公司宣布完成数亿元C轮融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家机构联合投资。

从投资方来看，既有传统汽车企业，也有终端厂商和知名投资机构等。据了解，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

越秀产业基金管理合伙人、总裁卢荣表示：“碳化硅作为第三代半导体材料，已在新能源汽车、工业与新能源等领域加速渗透应用，碳化硅功率器件是半导体与新能源赛道的黄金交汇点。而芯聚能在碳化硅领域具备从器件设计制造与模块设计封装等完整产业链能力，已量产壁垒极高的车规级碳化硅主驱模块。”

根据公开信息，芯聚能成立于2018年11月，位于广州市南沙区，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

2022年，芯聚能APD系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品，已搭载主驱逆变器上车超过10000台，实现了规模化量产，交付给极氪威睿电动技术有限公司，搭载到吉利与梅赛德斯奔驰联合品牌smart精灵#1 纯电动SUV和极氪009纯电动MPV的主驱逆变器。

而芯粤能碳化硅芯片制造项目也是2022年广东省“强芯工程”重点项目。广东省在打造集成电路第三极的过程中，第三代半导体是重要方向。

目前，碳化硅和氮化镓是第三代半导体中应用最广的两类材料，其中碳化硅商用更加成熟，氮化镓市场初起步。在当前的半导体世界中，硅器件仍占据九成市场，第三代半导体规模仍小、技术也需要再突破，但是整体成长速度飞快。

集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄向记者表示：“在全球疫情反复等客观因素的影响下，消费电子等终端市场需求有所下滑，但应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势，其中，800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展，推升了2022年SiC（碳化硅）/GaN（氮化镓）功率半导体市场需求。”

当前，碳化硅正在加速上车，根据TrendForce集邦咨询《2022第三代半导体功率应用市场报告》，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。